全球顶尖芯片制程产能告急，台积电3nm订单远超供给，导致包括苹果、英伟达、高通在内的科技巨头被迫推迟新品发布计划，凸显了先进封装技术瓶颈已成为制约AI与高端消费电子发展的核心因素。
埃隆·马斯克计划打造“美版台积电”（Terafab），目标每年生产1太瓦算力的AI半导体，以应对其旗下企业对芯片的爆炸性需求，并打破外部供应的制约。