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英特尔晒出未来芯片”三张底牌”：CFET、氮化镓+硅集成、钌互连

英特尔晒出未来芯片”三张底牌”：CFET、氮化镓+硅集成、钌互连

英特尔在IEDM 2024亮出三张底牌：CFET晶体管、氮化镓硅集成和钌互连技术，为下个十年芯片微缩铺路。