36氪首发

36氪独家获悉，国内晶圆级无源元件领域头部IDM企业森丸电子（Senmaru Electronics）正式宣布完成超亿元人民币A轮融资。本轮融资由光模块行业产业方与豫途资本共同领投，顺融资本作为既有投资方持续跟投，所融资金将重点投入技术研发迭代、产能扩张及新赛道业务布局。

森丸电子完成超亿元A轮，光模块产业方领投

作为国内少数具备硅电容全链条IDM（设计、制造、封测一体化）能力的企业，森丸电子此次融资阵容凸显了产业资本对其技术实力与成长性的高度认可。领投方之一的光模块产业方，后续将与其在高端无源元件适配、供应链协同等维度展开深度合作，为森丸电子切入高端光模块市场提供产业资源支撑。顺融资本的持续加注，也体现了既有投资方对企业长期发展的信心。

深耕晶圆级无源元件领域，国内硅电容IDM头部地位稳固

森丸电子长期聚焦晶圆级无源元件的研发与量产，拥有自主可控的晶圆级集成工艺平台，其硅电容产品具备高可靠性、超小型化、低ESR（等效串联电阻）等核心优势，已在消费电子、工业通信、车载电子等多个领域实现规模化量产，是国内该细分赛道产品品类最全、量产经验最丰富的企业之一。凭借IDM模式的全链条管控能力，森丸电子在产品良率、交付周期、定制化开发效率等维度均具备显著的竞争优势，已进入多家国内头部电子厂商的供应商名录。

瞄准AI算力爆发需求，核心业务拓展至AI芯片与高端光模块赛道

随着生成式AI、大模型应用的快速落地，AI算力芯片对高性能、高集成度无源元件的需求迎来爆发式增长，传统贴片式无源元件已难以满足AI芯片对体积、功耗、性能的极致要求；同时800G/1.6T等高端光模块的规模化商用，也对配套无源元件的可靠性、信号完整性提出了更高的标准。森丸电子此次融资后，将重点开发适配AI芯片配套的硅电容解决方案，同时联合领投的光模块产业方，共同研发面向高端光模块场景的特制无源元件，解决现有方案在高温、高湿、高频场景下的性能痛点，填补国内高端无源元件的市场空白。

产业资本深度赋能，国产高端无源元件自主化进程提速

本轮融资完成后，森丸电子将加速推进产能扩建与研发平台搭建，一方面扩大晶圆级无源元件的量产规模，降低高端产品的单位成本；另一方面搭建AI芯片配套无源元件的专项研发团队，打通与AI芯片设计厂商、光模块厂商的联合开发流程，形成“需求定义-研发-量产”的快速响应闭环。业内人士指出，森丸电子的业务拓展，将补全国内AI算力产业链在高端无源元件环节的短板，提升国产高端半导体配套元件的自主可控水平，进一步降低国内AI、光模块企业的供应链风险。