AI拉动超高容MLCC爆发，2027年硬性缺口进一步扩大

TrendForce集邦咨询最新产业观察显示，AI应用从模型训练走向推理与AI智能体，CPU需求随之走强，高容MLCC需求被快速拉高。每颗CPU都需要配套电源模块与DDR5存储器，主板和存储器模块周边的高容MLCC用量因此抬升。AI服务器订单与利润吸引资源向高端产品集中，传统消费电子却面临成本上升与终端需求不足的双重压力，供应商把产能配置给哪些客户和料号，已经不只是生产管理问题，而是利润与长期客户结构的取舍。

英伟达Rubin与AMD MI450把高容MLCC推上抢料名单

更关键的增量来自新一代平台。英伟达Vera Rubin将在2026年第四季度出货逐月放量，AMD MI450则开始拉货高容特规品。ODM据此判断，2027年第一、二季度将是高端MLCC短缺较严重的时间点。

• 这轮行情并非2018年5G手机加初代电动车式的总量需求拉动。当年产线满负荷运转就能匹配增量，属于数量周期；本轮增量集中在AI服务器专属超高容产品。
• 常规消费MLCC产线无法改造适配高端工艺，介质堆叠层数、陶瓷薄膜精度、烧结工艺都存在硬性门槛，工厂即便有扩产计划，也很难快速产出合格AI级电容。
• 头部厂商优先保障AI、车规长期大额订单，压缩通用消费产线投放，中低端MLCC供给同步收紧，供给弹性被进一步压薄。

缺口从服务器主板蔓延到光通信模块

高容MLCC的缺口已经不再局限于服务器主板。光通信模块所需的通信用MLCC也被波及，AI对被动元件的吞噬，正在从算力板向互联板蔓延。

随着数据中心高速互连持续升级，相关元件需求被同步牵引。对只关注GPU和光模块本身的采购团队来说，这类外围