AMD，撬动AI芯片的旧格局？

MI455X：3200亿晶体管堆出算力怪兽

AMD即将推出的MI455X基于全新CDNA 5架构，采用12颗2nm和3nm逻辑Chiplet的混合设计，并通过先进的3.5D封装连接，总计集成3200亿晶体管。其最大卖点是内存配置：432GB的下一代HBM4，带宽接近20TB/s。这一内存容量直接超过了英伟达Vera Rubin的288GB HBM4，至少在Rubin Ultra推出之前，AMD在单卡内存容量上占据了绝对优势。这种超大内存和超宽带宽，使得MI455X在推理和训练超大模型时能够获得更高的吞吐量，理论上Token吞吐量可提升34倍，Token成本降低18倍。

Helios机架：补齐系统短板的关键一环

MI455X只是拼图的一半，真正决定AMD能否改变格局的是Helios机架架构。过去AMD在单卡性能上并不逊色，但市场份额始终难以突破，原因在于缺乏整套机架级互连方案。英伟达的统治力建立在NVLink、NVSwitch和NVL72这套完整生态之上。如今AMD正式推出Helios AI机架，将MI455X GPU、Venice CPU、Salina DPU以及Vulcano AI NIC整合为完整系统方案。Helios不仅拥有更大的HBM容量和更高的横向互连带宽，还强调单位美元Token产出，将竞争维度从单颗GPU性能转向整套系统的总体拥有成本（TCO）。这标志着AMD开始系统性挑战英伟达的生态护城河。

从OpenAI到甲骨文：AMD的客户版图扩张

AMD已获得OpenAI和Meta Platforms的巨额多年期订单，为未来收入提供坚实保障。在2026年Advancing AI大会上，包括甲骨文、微软在内的生态合作伙伴展示了由AMD驱动的AI进展，其中甲骨文首批采用AMD Instinct MI355X GPU打造开放机架级AI基础设施。AMD还推出了AI开发平台ROCm.AI，并与Cerebras合作推出解耦式推理方案，试图补齐AI基础设施的全栈能力。这些合作表明，市场对多元化AI基础设施有浓厚兴趣，AMD正在从“快速上升的第二名”向更具确定性的挑战者迈进。

双雄对决：英伟达仍占九成江山，但AMD已攫取投资者信心

当前AI芯片市场呈现双雄对决格局，英特尔则因AI加速器缺席而暂时旁观。英伟达仍掌控约80%至90%的AI数据中心GPU份额，新一代Vera Rubin平台需求可见度极高。但AMD在资本市场表现更为亮眼，股价实现三位数增长，数据中心收入同比增长57%创历史新高。巴克莱认为，AMD这次真正改变市场预期的，是公司对未来计算需求规模的重新定义以及对AI基础设施演进方向的最新判断。如果推理需求持续加速增长，服务器CPU与系统级解决方案的重要性将超出预期，AMD有望在万亿美元AI硬件市场中分得更大蛋糕。