创材深造完成A+轮融资：以真实数据驱动自我进化RSI，近20款高性能金属材料量产落地

9月中旬，AI+金属新材料研发公司创材深造（Deep Material）正式宣布完成近亿元A+轮融资，本轮融资由源码资本、金雨茂物联合领投，亿宸资本等多家机构跟投。这是继此前合世家、晨晖资本参与的数千万元A轮系列融资、蓝驰创投投资的Pre-A轮之后，创材深造获得的又一轮资本加持。

创材深造拿下近亿元A+轮融资，核心系统与产能建设再获推力

本轮募集资金将重点投入四大核心方向：一是核心智能系统M-Loop的持续研发，强化AI材料研发的算法壁垒；二是平台产能扩张，提升材料量产能力；三是高质量材料数据集积累，为模型迭代提供数据支撑；四是实验室网络建设及高端人才引进，完善研发布局。值得注意的是，其自研的软硬件一体化材料智能体（DM Agent）已于9月10日深圳TCT展正式发布，进一步加速技术落地进程。

跑通AI金属材料研发全链路闭环，近20款高性能材料实现量产落地

创材深造目前已率先完成AI材料研发完整闭环，累计发布近20款全新高性能金属材料，主要覆盖品类包括：

• 高强铝合金、中高强铝合金、耐热铝合金系列
• 超高强钛合金、镍基高温合金系列
• 模具钢系列
  其中多款材料已进入量产落地阶段。在近日举办的TCT深圳展上，其发布的高强铝合金、高温合金等级金属材料产品性能全面超越航空级标准，通过AI驱动的软硬件一体化系统，实现材料研发周期从传统的10年压缩至2个月，研发成本降低1-2个数量级，打破了传统金属材料研发周期长、成本高的痛点。

锚定金属增材制造高增长赛道，软硬件方案已渗透顶尖研发体系

创材深造的技术布局源自对金属增材制造行业格局的前瞻性判断。据Precedence Research数据显示，2024年全球金属增材制造市场规模约58.7亿美元，预计2025年将增长至66.8亿美元，未来十年有望突破200亿美元大关，年复合增长率约为13.7%。但当前行业痛点突出：可用于稳定打印的金属材料牌号不足三十种，且高度集中在铝合金、高温合金、钛合金、不锈钢等常规牌号，难以满足航空航天、消费电子等领域对高强度、轻量化等特种性能的定制化需求。
创材深造创始人王轩泽指出，行业最大的机会在于用材料突破下游应用限制，比如帮助航空航天、消费电子领域去掉结构件的多余重量。过去十年国内制造业对新材料的态度已从谨慎转向主动，尤其是消费电子厂商，会主动提出定制轻量化、高强度的新材料需求。目前创材深造的“自产数据-自研模型-产线落地”模式已实现商业化验证，其高通量实验室设备和材料智能体方案已进入国内顶尖高校、国家级实验室和制造企业的研发体系，打开了更多应用场景。

明确中长期发展规划，终极愿景突破材料发展边界

对于未来布局，创材深造已有清晰路径：未来两年内希望有一到两款材料实现量产盈利，五到十年覆盖更多行业并完成上市。投资方蓝驰创投表示，正是看中创材深造在“AI+材料”领域已跑通产业化路径，具备快速放大的条件，才持续加持。王轩泽也明确了企业的终极目标：“让人类进步不再受限于材料。”随着本轮融资的到位，创材深造将持续推进核心技术迭代，推动“AI+新材料”规模化应用，助力中国智造迈向更高水平。