堆GPU已过时？英特尔将在苏州开讲智能体时代AI工厂，速速来报名
9月22日至23日，2026英特尔技术创新与产业生态大会将在苏州国际博览中心正式召开。作为英特尔面向全行业的年度旗舰活动，本届大会以“同芯·智远”为核心主题，聚焦智能体AI、AIPC、数据中心、边缘计算、物理AI及产业创新等关键议题，设置7场专题论坛、11场主题演讲及40余场展区技术课堂，集中呈现英特尔及生态伙伴在芯片、计算平台、软件工具、智能终端和行业解决方案领域的最新成果。
1.5万平方米展区落地1300+创新成果，AI工厂算力中枢破解“堆GPU”路径依赖
随着大模型体量持续暴涨，行业共识已经从“堆算力”转向算力、网络、存储一体化协同优化，高效稳定的AI工厂也成为AI规模化落地的前提。本届大会展览展示面积达15000平方米，整体划分为1个AI工厂·算力中枢展区，以及四大实地体验域：
- 企业AI
- 行业AI
- 物理AI
- 游戏、家庭与个人AI智能体
英特尔与60余家垂直行业合作伙伴集中展示云、边、端全栈技术与最新产品成果，1300余项技术创新成果可供现场体验。其中AI工厂·算力中枢展区呈现了英特尔及其生态伙伴打造的完整AI工厂生态，覆盖芯片、服务器系统到数据中心基础设施，助力AI基础设施从单纯算力堆叠升级为系统级优化；四大领域展区以Agentic AI为核心底座，全方位展现AI从“能用”到“好用”的变迁，现场还可近距离一睹Intel 18A先进制程晶圆，集中呈现智能体AI、AI PC、AI Box与端云协同技术成果，以及开发者创新作品。
11场主题演讲+7大专场论坛回应产业三大核心关切
本届大会11场主题演讲由北京大学新结构经济学研究院院长林毅夫、中国工程院外籍院士、清华大学智能产业研究院（AIR）创始院长张亚勤领衔，重点回应当前产业界最为关注的三个问题：智能体AI将给国家、企业和个人带来哪些新机遇？端侧算力如何支撑全场景创新？智能体时代AI基础设施将如何演进？
7大专题论坛则覆盖数据中心、高性能移动平台创新、液冷创新、Agentic AI、AI NAS智能体等热门方向，议题紧扣真实业务场景，为从业者提供前沿方向指引。
40余场实操技术课堂开讲，覆盖端侧智能体全流程开发落地
针对当前端侧智能体、Agentic PC落地过程中的架构调优、本地部署、算力瓶颈等现实难题，本届大会设置40余场展区技术课堂，由一线技术专家现场授课，覆盖多类开发需求：
- 端侧AI应用快速搭建实训：适合入门及进阶开发者，零基础也能快速上手，手把手教学端侧智能体基础架构搭建、功能调试与部署运行；
- 浏览器Web AI应用开发：面向前端开发者、轻量化AI应用开发者，聚焦浏览器端无部署、轻量化AI落地场景，讲解Web AI模型适配、推理优化、功能开发技巧；
- Agentic PC部署实操：适配PC端AI应用开发者、企业技术研发人员，针对本地智能体PC落地核心场景，实操演练模型适配、技能部署、任务调度、性能调优全流程；
- 自然语言驱动游戏助手开发：面向游戏开发、互动AI应用研发从业者，结合自然语言交互技术，实操搭建智能游戏辅助助手。
现场开发者还可听干货、看前沿Demo、跟专家面对面、实操练手、对接生态资源、解锁赛事机会，一站式吃透智能体+端侧AI+算力基建全栈能力。
英特尔深度绑定苏州产业，共推“智能制造之城”建设
英特尔与苏州合作基础深厚。2025年12月，英特尔—南京大学（苏州）技术先导中心在苏州高新区揭牌，致力于抢抓人工智能发展重大机遇，深化产学研用协同创新，推动集成电路产业创新发展；同期领益智造AIDC业务总部及量产中心项目落户苏州，领益智造和英特尔联合实验室也在苏州揭牌，进一步拓展了双方在智能制造领域的合作深度。
当前苏州正突出“人工智能+制造”，大力发展人工智能、半导体与集成电路等十大重点新兴产业，以及具身智能、脑机智能等十大重点未来产业，加快打造具有国际竞争力的“智能制造之城”。此次英特尔年度旗舰大会落地苏州，既是英特尔对中国市场持续投入的体现，也与苏州的产业战略方向高度契合。
参会报名通道已开启
本次大会面向全行业开发者、产业从业者开放，有意参会者可关注英特尔官方渠道获取报名入口，速速抢占智能体时代AI技术交流与生态对接的先机。