倒计时9天！看Demo、上手实操，英特尔这场大会让你一站式啃完智能体、端侧AI与算力干货

英特尔（中国）有限公司正式宣布，2026年英特尔技术创新与产业生态大会（Intel Connection 2026）将于9月22日至23日在苏州国际博览中心举办，本届大会以“同芯·智远”为主题，面向全行业开放，汇聚产业领袖、专家学者、合作伙伴与开发者，集中呈现智能体AI、AIPC、数据中心与物理AI等领域的前沿成果与产业实践，共享全球洞察，共议发展机遇。

2026英特尔技术创新大会定档苏州 9月启幕

本届大会是英特尔面向全行业的旗舰活动，此前英特尔已深耕中国市场四十余年，与中国科技产业共同推动计算发展、数字化转型与智能化升级，面向新一轮人工智能机遇，英特尔将持续携手产业伙伴，共同拓展智能计算的应用空间。大会选址苏州国际博览中心，其中技术及应用成果展设置于C3馆、D3馆，完整覆盖技术展示、交流洽谈、实操体验全链路。

大会日程公开 两大核心演讲覆盖赛道热点

本次大会日程已正式披露：

• 9月22日9:00-12:00为开场环节，包含开场致辞、特邀嘉宾分享、英特尔战略及产品分享、圆桌对话四部分内容；
• 13:00-14:30设置两场同步主题演讲，分别聚焦“智能体AI - 端侧全场景新纪元”“重塑AI基础设施 - 驱动智能体 + Token 聚变”两大核心赛道方向；
• 14:30-17:00开放技术及应用成果展，配套展区技术课堂。
  9月23日将举办客户分论坛与多场专题论坛，9:00-17:00同步开放全天技术及应用成果展，大会主题及详细议程以现场最终公布为准。

端侧AI Demo集中亮相 实操环节可沉浸体验落地成果

现场技术及应用成果展设置多款可上手操作的端侧AI Demo，覆盖办公、企业服务等场景：其中TRAE Work基于英特尔AI PC本地算力，可支撑零成本语音文字互转（ASR/TTS）、本地文生图、Windows系统本地操控、中英实时翻译，生成图片可直接插入文档对应位置，打造高效、低token消耗的本地AI办公体验；DuMate则结合英特尔AI PC能力，实现端侧处理敏感数据、云端调度复杂任务，支撑邮件整理、合同审查等办公流程自动化闭环，可本地部署35B大模型及PaddleOCR-VL多模态模型，整合10个端侧Skill，为企业用户提供全程可审计的保障，后续DuMate计划与英特尔及生态伙伴在Skill开发集成、智能路由、端侧大模型流畅运行、生态共建等方面深化合作，推动智能体PC普及。
此外大会配套英特尔AI实践日环节，由英特尔资深工程师主讲，内容覆盖边缘到云端的AI应用实践，涵盖英特尔® 至强® 处理器等数据中心产品到低功耗边缘端芯片的全栈落地分享。

英特尔全栈技术布局支撑 多场景AI落地路径明确

英特尔在全球技术布局上的最新成果也将同步在大会呈现：在2026年国际消费电子展（CES）上，英特尔发布了新一代英特尔® Core™ Ultra Series 3处理器，为AI PC提供下一代性能，搭载先进能效、图形能力与端侧AI加速，覆盖移动与边缘设备；同时英特尔® Arc™显卡与多项边缘创新成果同步亮相，推动AI从概念走向日常应用。
在2026年台北国际电脑展（Computex）上，英特尔进一步展示了机器人技术、下一代英特尔® 至强® 6+可扩展AI处理器、英特尔® Arc™游戏创新等成果，明确AI向设备、边缘、数据中心全场景规模化部署的技术路径。此外，数据流架构AI芯片的技术成果也将在大会分享，该架构兼顾能效比与通用性，具备易用性特性，能够适配多类AI算法场景，为不同规模的AI应用提供灵活的高性能算力支撑；英特尔的5G生态也已实现单开放平台上的实时网络AI推理，为后续6G发展铺路。