刚刚，华为昇腾960超节点提前登场！韬定律立功性能翻倍，剑指英伟达

昇腾960超节点正式发布 研发进度超预期提前

9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕，华为副董事长、轮值董事长汪涛现场宣布昇腾960芯片研发超预期，性能实现翻倍，正式推出昇腾960超节点。其中昇腾960DT版本支持2 PFLOPS（FP8）、4 PFLOPS（FP4）算力，较上代实现翻倍，预计2027年一季度就绪，比原计划提前三个季度；昇腾960PR版本预计2027年三季度就绪，比原计划提前一个季度。汪涛表示，华为昇腾系列芯片将依托“韬定律”坚持一年一代的演进节奏，2028年、2029年将陆续推出昇腾970、昇腾980芯片，持续实现算力规模翻倍提升。同时他透露，华为昇腾910C超节点已部署超过1000套，服务覆盖370多家客户，昇腾950超节点已进入规模商用阶段。

灵衢架构+NPO技术落地 打造百万级卡超大规模集群

本次发布的昇腾960超节点底层依托华为自研的全栈技术支撑。在互联与存储层面，华为推出的OceanStor M900搭载灵衢UnifiedBus总线，支持直连L3.5层PB级KV Cache解决方案，相比业界通用的PCIe+RoCE互联方案，GPU或NPU访问SSD池仅需1次数据搬运，I/O时延和首token时延可降低超过50%，同时可将SSD读写寿命提升16倍，从底层保障KV Cache的高命中率和常温可靠性。
在超节点互联层面，华为推出业界首个量产NPO（近封装光学）光引擎Hi-ONE，搭配灵衢UnifiedBus总线构建可规模扩展的超节点互联系统，解决电互联无法支持跨柜超节点的瓶颈。基于灵衢UnifiedBus+二层CLOS灵活组网架构，华为可打造支持100万卡规模的超大规模集群：单个昇腾960超节点最大规格为4096张NPU卡，多个超节点可通过灵衢网络交换机互联形成更大规模的集群。
汪涛透露，华为为AI场景专门打造了11颗关键芯片，涵盖多类核心器件：

• Scale-out平面大容量交换芯片、Scale-up平面低时延交换芯片，以及面向跨柜高速互联的光互联芯片
• 专为AI KV Cache场景打造的Smart Storage Unit，实现平等一跳直达的缓存系统
• 各类系统管理套片，实现复杂系统的协调与管理

全栈方案支撑 昇腾960超节点剑指大模型训练需求

汪涛在会上明确了华为AI战略的核心是算力，华为将坚持硬件变现路线，通过“超节点+集群”模式打造中国坚实的算力底座，构建开源开放的算力生态，同时提供多样化的线上线下的灵活算力方案。
正式发布的昇腾960超节点是全球首个应用NPO技术的超节点，可支撑10万亿参数大模型开展大规模训练与推理，进一步缩小与国际主流AI算力方案的性能差距。产品规格方面，昇腾960风冷超节点将于2027年第二季度上市，液冷超节点将于2027年第三季度上市。
目前昇腾超节点已在金融、互联网、科研等多个行业实现广泛部署，随着昇腾960系列的落地，华为AI算力产品的市场竞争力将得到进一步提升，剑指英伟达在全球AI算力领域的领先地位。