华为计算模组首次亮相 WAIC 2026 世界人工智能大会

四大系列齐亮相，华为计算模组全矩阵登场

在WAIC 2026的华为展台，最引人注目的莫过于首次完整展示的全系列计算模组产品。此次展出的产品覆盖了网卡、SSD、DPU和RAID卡四大系列，堪称华为在计算基础设施领域的“全家桶”。每一款产品都代表了华为在自主创新技术上的最新成果，从硬件层面为AI大模型训练、推理以及通用计算场景提供了全方位的支持。这不仅是产品线的简单罗列，更是华为构建“强算力、高带宽、大存储”AI底座战略的直接体现。

800G SP560 AI网卡：大模型训练的“高速引擎”

本次展会的绝对焦点，当属华为首次推出的800G SP560系列AI网卡。该网卡专为AI大模型训练和推理设计，凭借800G的超高带宽，彻底打破了传统网络瓶颈。其核心亮点包括：

• GPU Direct RDMA直连：支持GPU间的直接数据交换，无需经过CPU，大幅降低通信延迟。
• 400GE接口平滑演进：向下兼容400GE接口，不仅适用于当前AI集群，也为未来更大规模算力扩展预留了空间。
• 通算性能跃升：在通用计算场景下，SP560网卡同样能显著提升数据传输效率，成为连接算力与存储的“高速公路”。

这一网卡的推出，意味着华为在AI网络互联领域已迈入800G时代，为大模型训练中的百亿级参数同步提供了坚实保障。

KVU硬盘与灵衢协议：存储领域的革命性突破

在存储层面，华为带来的支持灵衢（KVU）协议的专用硬盘成为另一大亮点。KVU协议并非传统意义上的块存储或文件存储，而是针对AI场景下的KV（键值）缓存需求进行了深度优化。其特性包括：

• 极致性能：KVU硬盘实现了业内领先的40GB/s吞吐量，以及500万IOPS随机读写，时延低至10微秒级别。
• KVCache就地处理：通过将KVCache数据直接存储在硬盘上的NPU（神经网络处理单元）进行就近计算，减少数据搬运，使AI推理的token生成时延显著降低。
• 存算一体架构：KVU硬盘本质上是“存储+计算”的融合体，不仅提升了数据访问效率，还减轻了主CPU的负担，为大规模AI推理集群提供了全新的存储范式。

此外，华为还展示了全系列SSD产品，包括SATA、SAS、NVMe等，覆盖从企业级数据中心到边缘计算的全场景需求。

AI SSD与DPU：释放云端算力新动能

除了网卡和KVU硬盘，华为的AI SSD和DPU（数据处理单元）同样不容忽视。AI SSD采用了“云+端”协同的智能加速模式，通过内置的硬件加速引擎，实现数据压缩、加解密、去重等操作，大幅降低CPU开销。而DPU产品则提供了全卸载、全加速、全安全三大核心能力：

• 全卸载：将虚拟化、网络、存储等I/O密集型任务从CPU卸载到DPU，释放CPU核心用于AI计算。
• 全加速：支持RDMA、NVMe-oF等高速协议，加速数据流转。
• 全安全：提供硬件级信任根和加密引擎，保障数据安全。

DPU的引入，使得华为的计算模组方案能够有效应对云原生、边缘计算等场景下的复杂负载，帮助客户实现“降本增效”。

从硬件到生态，华为推动AI基础设施全栈协同

华为此次展出的全系列计算模组，并非孤立的产品堆砌，而是基于“网-存-算-控”四位一体的协同创新理念。通过灵衢协议、GPU Direct RDMA等底层技术，将网卡、SSD、DPU、RAID卡等组件高效融合，实现了数据的高效流动与处理。在展会现场，华为还展示了与多家生态伙伴的联合解决方案，覆盖金融、医疗、制造等行业。展望未来，华为将持续投入计算模组的研发，通过软硬全栈的开放生态，与客户和伙伴共同探索AI技术的无限可能，为数字经济的智能化转型提供坚实底座。