摩根士丹利：今年全球 AI 债务发行将超 5000 亿美元，增长一倍以上

亚马逊两日发债540亿美元，科技巨头集体“扫货”债券市场

2026年3月，亚马逊在短短两天内横跨美欧两大市场，累计发行债券规模接近540亿美元，创下欧元市场史上最大规模企业债纪录。这仅仅是科技巨头融资狂潮的一个缩影。据统计，整个2025年，包括亚马逊、Meta、甲骨文、谷歌、微软在内的“大厂”合计发行约1210亿美元债券，而2026年的新发行规模预计将达到1750亿至4000亿美元。摩根士丹利预测，2026年美国投资级债券市场总发行量约2.25万亿美元，其中科技巨头贡献显著。这些“超大规模云厂商债券”凭借发行主体的顶级信用评级，发行利率仅较美国国债高70-80个基点，市场认购倍数一度超过3倍。

资本开支“烧钱”远超盈利，表外融资成为AI基建“表外魔术”

尽管科技巨头自身现金流强劲，但面对2026年四巨头合计超7250亿美元的资本开支计划（摩根士丹利甚至上修至8000亿美元），传统债务融资仍显捉襟见肘。于是，华尔街推出了“表外融资”新玩法：通过设立特殊目的载体（SPV）或发行资产支持证券（ABS），将数据中心租赁合约打包出售。例如，美国Compass Datacenters公司发行8.3亿美元ABS，底层资产是向“四巨头”租赁算力的合约，被穆迪评为AAA级。2025年美国数据中心相关ABS发行规模约260亿美元，2026年预计翻番至500亿美元。此外，银行还通过SRT（显著风险转移）机制将高风险贷款以信用违约掉期形式出售给私募基金，部分次级资产年化收益率可达13%以上。

摩根士丹利警告：AI债务或成“纸牌屋”，信贷市场一旦关门超级周期终结

风险正在积聚。摩根士丹利列出了四项可能触发信用利差飙升的预警指标，包括债券市场出现疲态——Meta最近250亿美元债券的峰值订单仅960亿美元，远低于去年10月的1250亿美元；银行体系压力积聚——摩根大通等银行耗时半年以上才折价转售一笔380亿美元的甲骨文数据中心贷款。更令人警惕的是，在美股创新高的同一天，Meta的信用违约交换利差却同步创下历史新高。分析人士指出，AI超级周期越来越依赖债务市场的顺畅运转，一旦信贷市场关上大门，这场由债务驱动的盛宴可能戛然而止。