内存中嵌入逻辑单元：三星电子有望在 8 月发布 LPDDR5X-PIM

PIM：将计算单元搬进内存，打破数据搬运瓶颈

传统计算架构中，数据需要频繁在CPU/GPU与内存之间传输，导致“内存墙”瓶颈——带宽和功耗成为性能提升的主要障碍。PIM（Processing in Memory，内存内处理）技术通过将可编程计算单元（PCU）直接集成到存储芯片的每个存储库中，让数据在内存内部完成计算，无需再经过外部总线传给处理器。2021年，三星率先推出集成AI处理器的HBM-PIM产品（Aquabolt-XL），本次LPDDR5X-PIM则是将该技术从高性能HBM向低功耗LPDDR系列的延伸，瞄准移动端和边缘AI场景。

LPDDR5X-PIM：8月样品亮相，加速端侧AI落地

据三星电子在“AMD Advancing AI 2026”活动上的专题研讨会透露，目前公司正与主要客户共同开发LPDDR5X-PIM技术，预计将于今年下半年（8月）向合作伙伴提供样品。该方案在LPDDR5X内存颗粒内部嵌入逻辑单元，能够在无需处理器干预的情况下执行简单的矩阵运算和神经网络的推理任务。相比传统LPDDR5X，PIM版本可显著降低数据迁移功耗，并提升特定AI工作负载的处理效率，为智能手机、平板电脑、汽车座舱等端侧设备带来更强的本地AI能力。

从HBM到LPDDR：三星的PIM技术路线图

三星的PIM布局并非首次。2021年2月，其发布了首款集成AI处理器的HBM2内存HBM-PIM（Aquabolt-XL），将可编程计算单元引入了HBM的每个存储库。随后，三星持续推动PIM技术向更广泛的DRAM产品线渗透。此次LPDDR5X-PIM的推出，标志着PIM从数据中心高端HBM向消费级移动内存的扩展。结合三星在HBM4、HBM4E上与AMD的深度合作（如Instinct MI455X和Helios平台），三星正试图通过“PIM+HBM”双线策略，覆盖从云端到终端的全场景AI计算需求。

端侧AI竞争加剧，内存厂商纷纷入局PIM

随着AI大模型向手机、PC、智能汽车等端侧设备迁移，对低功耗、高带宽、低延迟的内存需求激增。LPDDR5X-PIM正是应对这一趋势的关键技术——它能在不增加外部芯片面积的前提下，让内存自身具备轻量计算能力，从而减少对主CPU/GPU的依赖，提升整体能效。目前，除了三星，其他存储巨头也在探索PIM方案，但三星凭借LPDDR5X-PIM的率先样品化，有望在端侧AI市场占据先机。预计该技术将首先在高端旗舰手机和AI PC中落地，进一步推动端侧人工智能的普及。