千亿美元押注AI连接，中国光通信迎来新考题

AI芯片越来越强，但装进数据中心之后，它们也可能把一部分时间花在等数据上。问题未必出在芯片本身，而在于芯片之间的连接没有跟上。11月2日，Marvell宣布拟以全股票方式收购光通信厂商Lumentum，交易对应的企业价值约1150亿美元。这个金额对应的是整家公司，不能简单理解成给芯片之间的网络“提速”的费用，但一家芯片公司愿意通过如此大规模的交易补强光通信能力，仍然把另一个问题推到台前：芯片买得多，究竟能不能把活干得更多？

Marvell千亿美元吞下Lumentum，算力瓶颈从芯片转向连接

训练大模型通常需要大量芯片分工合作。它们各自完成一部分计算，还要交换数据、汇总结果，再继续下一步。如果连接跟不上，芯片就可能在等——不是它算不动，而是下一步计算需要的数据还没到。

这就像一家工厂买了一批速度极快的机器，结果传送带跟不上：有的机器做完了，有的还没拿到材料，设备都很先进，整条生产线却未必高效。AI集群也会遇到类似问题，单颗芯片性能很强，不代表放在一起就能按数量叠加出同样强的能力。

• 买来多少芯片，是投入；这些芯片最后完成多少工作，才是产出。
• 看一个AI集群，不能只数装了多少颗GPU，还要看网络传得够不够快、会不会拥堵，以及数据传输能否与计算同时进行。
• 并非所有AI系统都卡在网络上，内存、电力、散热和软件都可能影响效率，但芯片越来越强、集群越来越大，负责让它们协作的网络必须跟上。

从光连接的基本关系看，总带宽等于单通道速率乘以通道数量。提高总带宽有两条路：提高单通道速率，或增加通道数量。目前业界正在同时探索这两条路线。Marvell收购Lumentum的意义，正在于把“连接”从算力系统的附属品，变成决定系统效率的关键变量。

英伟达把32亿美元押给康宁，光连接产能要翻十倍

英伟达与康宁已官宣多年期深度商业与技术战略合作，以资本绑定、产能共建、技术协同的方式直击AI算力基础设施的高速光互联瓶颈。根据协议，康宁将在美国本土实施大规模光通信产能扩张，英伟达则以巨额认股权证深度绑定长期产能。

具体来看，康宁计划将美国本土光连接制造产能提升10倍，光纤产能扩大50%以上，并在北卡罗来纳州、得克萨斯州新建三座先进制造工厂，预计2至3年内全面达产。三座新工厂预计创造超3000个高薪岗位，产品覆盖超低损耗光纤、高密度光连接组件、抗弯曲特种光纤等，适配万卡级、十万卡级AI集群的高速率、低时延、低功耗传输要求。

资本合作同样直接：

1. 英伟达先期投入5亿美元，通过预融资认股权证获得300万股康宁普通股。
2. 英伟达获得传统认股权证，有权在未来以每股180美元价格追加购买最多1500万股康宁股票，对应追加投资上限27亿美元。
3. 双方总投资上限达32亿美元，以认股权证形式实现双向深度绑定。

这套动作释放出的信号很明确：AI光通信赛道的景气度已经被全球算力龙头用资本和产能双重确认。对中国光通信企业而言，考题不只是“能不能供货”，而是能否进入头部客户的长期产能规划、能否在超低损耗光纤、高密度连接、特种光纤和光子组件上形成稳定交付能力。

1.6T量产按下快进键，光模块从“组装品”走向半导体化

过去光模块从50G、100G到200G，产业通常有约4年的产品迭代周期；AI需求起来之后，从400G到800G再到1.6T，迭代周期明显缩短到两年甚至一年。800G还没有结束，1.6T已经开始进入量产阶段。

光模块正在失去“组装品”的标签。DSP不会简单消失，去DSP也不会停止。尤其在LPO等去DSP架构中，电和光之间的耦合关系更加直接，测试方法也必须重新定义。过去可以把电和光拆开测试，未来越来越难。

更明显的变化出现在硅光领域。一个硅光器件并不是设计完成、流片、测试就结束，而是进入一个循环：

• 仿真；
• 设计；
• 流片；
• 测试；
• 参数提取；
• 模型修正；
• 再仿真。

这和传统半导体设计流程越来越接近。当光与电进一步融合，过去相对独立的光学仿真和电路仿真也必须逐步打通。光通信产业链里可能形成一个交叉领域：光通信×半导体×EDA。测试也从相对独立的生产环节，逐渐变成高速光通信产业研发闭环的一部分。到了448G，测试需要回答的不只是“参数是多少”，而是整个电—光—电链路还能剩下多少系统margin。

液冷也不是光通信的专属趋势。1.6T可插拔光模块并不一定需要液冷，部分1.6T产品通过新的DSP工艺可将功耗控制在约25W，风冷仍然可以工作。真正推动液冷普及的，是未来更高密度的NPU、CPU以及板级、封装级光连接。当计算和光连接被塞进有限空间，散热就会成为系统设计的一部分。

对中国厂商来说，这一轮竞争不再只是出货速度和成本控制，而是DSP、硅光、光电联合仿真、测试仪表、封装工艺和系统散热能力的协同。谁能把“光模块”做成“半导体化”的产品，谁才更接近下一阶段的客户认证门槛。

光和铜不再“你死我活”，中国厂商要抢的是芯片旁的位置

看到“光通信”，有人会想到光纤宽带，也有人会想到“光计算”。这两件事要分清：本文讨论的光互连，主要是把数据转换成光信号传出去，再在另一端转换回来，它解决的是数据传输问题，不是让光代替GPU完成计算。数据中心早就在使用光纤，铜连接也仍有适用场景。

这一轮值得关注的变化，是光连接正在向芯片靠近。常见的可插拔光模块方案中，交换芯片发出的电信号需要先经过一段电路板，到达光模块，再转换成光信号。随着传输速率提高，如何控制这段电连接的信号损耗和功耗，变得更有挑战。于是，CPO、NPO、XPO、OCS等方案被推到台前，光和铜并不是“你死我活”，而是各自守住适合的距离和场景。

中国光通信企业已经在部分环节跑出增速。蘅东光聚焦光器件领域，产品包括光纤连接器、光纤柔性线路产品、配线管理产品，以及多光纤并行无源内连光器件、PON光模块无源内连光器件等。2021年至2024年，公司营业收入和归母净利润复合增长率分别为49.07%和128.50%；2025年上半年实现营业收入10.21亿元，同比增长105.84%，归母净利润1.43亿元，同比增长170.72%。其产品应用到AT&T、Verizon、谷歌、亚马逊、微软、甲骨文、腾讯、IBM、英伟达等企业。

Lightcounting预测，全球光通信产业链