三星电子与博通 5 年 2000 亿美元合作将围绕 HBM、2nm 及以下先进制程等展开

五年两千亿美元：三星与博通签署全方位AI芯片合作协议

在日前于旧金山举办的AI Summit上，三星电子与博通正式签署合作备忘录（MOU），宣告未来五年（至2030年）展开规模预计突破2000亿美元的深度合作。这份协议不仅刷新了半导体行业单笔合作金额纪录，更标志着两家公司在AI基础设施市场的全面结盟。据彭博社报道，合作将覆盖晶圆代工、存储芯片及先进封装三大核心领域，双方力求在台积电、SK海力士等竞争对手的强势包围中抢占更大份额。韩国总统李在明当时正在硅谷访问，此行期间多项科技交易相继宣布，进一步凸显了韩国政府对该国半导体产业全球扩张的支持。

押注2nm GAA，博通下一代无线与ASIC芯片锁定三星代工

在晶圆代工方面，博通将导入三星2纳米及以下GAA（全环绕栅极）制程，用于量产其下一代无线宽带通讯芯片与ASIC（专用集成电路）芯片。这意味着博通不仅需要在高性能计算领域获得更先进的制程节点，更希望通过三星的GAA技术实现能效与性能的跃升。面对台积电在先进制程上的领先地位，三星此次拿下博通这一重量级客户，将有助于提升其先进产线利用率，并缩小与台积电在商用先进制程订单上的差距。参考其他媒体报道，三星此前已获得特斯拉高达165亿美元的代工订单，这次与博通的合作进一步巩固了其在AI ASIC和无线通信芯片代工领域的竞争力。

锁定HBM4与HBM4E，三星为博通AI加速器提供顶级内存

在存储芯片层面，三星将优先为博通的下一代AI加速器供应高带宽内存（HBM）产品，包括预计于今年下半年全面放量的HBM4与HBM4E样品。随着大模型训练和推理对内存带宽的需求呈指数级增长，HBM已成为AI芯片竞争的关键环节。三星与SK海力士在HBM市场展开激烈争夺，此次获得博通的长期订单，不仅锁定了韩系存储巨头在高端HBM领域的出货量，也展示了三星在HBM4及后续世代上的量产能力。博通作为全球领先的AI加速器ASIC设计公司（如为谷歌、Meta等提供定制芯片），其对HBM的稳定供应需求极为迫切，三星的优先供应地位将深刻影响未来AI芯片的生态布局。

2.3D/2.5D异质集成：先进封装成为合作第三支柱

除了单芯片制程和内存的协同，双方还将合作触角深入先进封装领域。三星与博通将基于三星2nm制程，导入2.3D与2.5D晶圆级键合异构整合技术。该技术能将逻辑芯片、HBM与CPO（共封装光学）模块紧密堆叠，在提升每瓦性能比（TOPS/W）的同时，降低系统运算时的热损耗。这种系统级封装能力使得AI加速器能够突破传统芯片互连的带宽和功耗瓶颈。三星强调，通过端到端的半导体解决方案（从设计、代工、存储到封装），博通可以获得更快速的产品上市时间与更优的整体性能。这一合作也预示着，在2nm时代，先进封装不再是附属技术，而是决定AI芯片综合竞争力的关键支柱。