36氪首发

36氪独家获悉，深圳大学某教授团队主导的AI芯片研发项目近期完成新一轮融资，融资金额接近1亿元人民币。该项目聚焦于AI芯片散热技术的突破，研发出的主动式散热微系统已经获得包括传音在内的多家科技企业认可并投入使用。

AI芯片项目获近亿融资

此次融资将进一步推动该AI芯片项目在芯片架构、散热技术及产业化方面的深入研发。教授团队自项目启动以来，已多次获得资本市场关注，此前已完成多轮融资。

• 融资背景：AI芯片在边缘计算、智能终端等领域的广泛应用，带动了对高性能芯片及配套技术的需求。
• 资金用途：新一轮融资将主要用于芯片架构优化、主动式散热微系统的量产推进，以及在智能手机、可穿戴设备等场景的落地应用。
• 投资方动向：目前暂未披露具体投资方，但据业内人士透露，本轮投资方包括知名产业资本与科技领域投资机构。

主动式散热微系统技术亮点

主动式散热微系统是该项目的核心技术之一，解决了AI芯片在高负载运行下的散热瓶颈，提升了芯片在复杂工况下的稳定性和计算效率。

• 技术优势：

  • 利用微流体控制技术，实现芯片内部热量的高效导出。
  • 与传统被动式散热相比，散热效率提升30%以上。
  • 系统体积小巧，适合集成于手机、智能眼镜等小型设备中。

• 应用场景：

  • 已服务传音旗下智能手机产品线。
  • 同时正在与多家消费电子厂商洽谈合作，拓展至智能穿戴、AR/VR设备等领域。

技术服务传音，拓展海外新兴市场

传音作为非洲及南亚市场领先的智能手机品牌，近年来在AI语音识别、多语言交互等方面加大投入。深大教授团队的AI芯片及散热技术，正好契合其对高性能、低功耗、强稳定性产品的需求。

• 合作基础：

  • 传音重视本地化语音交互体验，其AI系统需在高温、高湿环境下保持性能。
  • 深大的主动式散热技术有效提升AI语音识别芯片在复杂环境下的运算效率。

• 市场拓展：

  • 非洲、中东等市场高温环境对手机散热提出更高挑战。
  • 该技术有望成为传音进一步提升终端产品性能的关键支撑之一。

未来影响与产业价值

随着AI芯片在智能终端、自动驾驶、边缘计算等场景的广泛使用，散热问题成为制约芯片性能释放的重要因素。深大团队的主动式散热微系统，有望在以下方面产生深远影响：

• 推动AI芯片产业化落地：为高性能芯片提供稳定运行环境，加速AI算力在终端设备中的普及。
• 增强国产芯片竞争力：在国产芯片逐步替代进口芯片的过程中，配套散热技术将提升国产芯片在国际市场上的可靠性。
• 支持中国出海品牌：类似传音的中国科技企业出海过程中，散热等底层技术的国产化，有助于提升产品性价比与本地适应能力。

产学研融合趋势明显

深大教授团队的AI芯片项目，是近年来高校科研成果加速转化的一个缩影。越来越多高校科研团队走出实验室，与产业资本和市场需求深度融合。

• 高校技术转化加速：深大作为国内AI与微电子领域的重要研究基地，近年来推动多个项目落地。
• 教授创业模式兴起：从技术研究到产品开发再到融资上市，教授创业正逐步形成一条完整的技术产业化路径。
• 主动式散热技术前景广阔：该技术不仅适用于AI芯片，还可拓展至5G通信、数据中心、新能源汽车等多个高热密度应用场景。

36氪将持续关注该项目的产业化进展及在更多智能硬件领域的拓展情况。