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当前标签:智驾芯片

地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6,HSD V2.1 即将推出

地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6,HSD V2.1 即将推出

地平线智驾芯片累计出货突破1500万套,第1500万颗征程芯片将搭载一汽-大众全新车型ID. AURA T6,同时HSD V2.1版本即将上线首发全场景倒车能力,中国智驾芯片规模化落地与合资品牌智能化转型迎来关键里程碑。

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