地平线第1500万颗征程芯片搭载大众 ID. AURA T6，HSD V2.1 即将推出

9月15日，地平线在上海临港地平线科技园举办“地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式”。活动现场，地平线创始人兼CEO余凯博士正式宣布，第1500万颗征程®芯片将搭载在一汽-大众智电2.0时代战略首车ID. AURA T6上，一汽-大众汽车有限公司（商务）副总经理王胜利出席仪式，并宣布余凯成为该车型的001号车主。

地平线1500万颗征程芯片落地 大众ID. AURA T6率先搭载

ID. AURA T6作为一汽-大众本土智能化转型的核心战略车型，首发搭载地平线征程6H芯片，算力达420TOPS，系统响应低于160毫秒，感知硬件配备192线激光雷达，是大众品牌首款搭载激光雷达的纯电SUV，预售价区间为13.59万至16.99万元。该车型由地平线与大众合资成立的“酷睿程”方案提供软硬一体智驾能力支持，由HSD AI基座模型深度赋能，可实现高阶智驾功能落地。
王胜利在现场表示，第1500万颗征程芯片搭载在一汽-大众合作车型上，代表了合资企业在中国本土智能化转型的关键里程碑，更见证了德系精工与中国智慧的完美融合，未来一汽-大众与地平线的合作将在新能源领域全面铺开。余凯则表示，经得起1500万套量产考验的芯片，才配得上大众对品质的极致追求。

HSD V2.1即将上线 全场景倒车能力刷新智驾体验

活动现场，余凯同步分享了地平线全场景辅助驾驶系统HSD的最新进展。今年6月发布的HSD V2.0版本以“任意点到点，全维防碰撞”为核心能力，展现了一段式端到端系统的持续进化能力，为用户提供更像“老司机”的智驾体验。即将推出的HSD V2.1版本将首发全场景倒车功能，通过端到端模型轨迹直出，进一步优化倒车脱困、窄道通行等复杂场景的通行丝滑度，在V2.0基础上打造“性能提升加速度”，持续刷新用户体验。
余凯同时宣布，HSD系统年内将搭载某头部新能源大厂车型实现量产。随着HSD在更多品牌、更多价位段车型上落地，“智驾平权”正从理念变为现实：地平线战略合作伙伴智驾新程已依托征程6M芯片，将城区NOA功能下放到10万级燃油SUV，高阶智驾的覆盖范围不再局限于中高端新能源车型。

地平线11年实现规模化跨越 国内市场份额与海外布局双突破

从2015年作为首家聚焦深度神经网络计算方向的公司起步，到2026年征程家族累计量产突破1500万套，地平线用11年完成了从“中国首款车规级智驾芯片”到“中国智驾芯片市场份额第一”的跨越。据高工智能汽车研究院数据，2026年上半年，地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首次突破50%，约为第二名的两倍；在自主品牌城区NOA芯片市场，份额达22.8%，同比提升5个百分点。
目前搭载征程芯片的车辆已超过800万辆，累计真实道路行驶里程超千亿公里，覆盖全球、全天候、全工况的泛化能力，为芯片与算法的持续迭代提供了真实数据支撑。海外市场方面，地平线已与博世、安斯泰莫、电装、欧摩威等全球顶级Tier1开展深度合作，目前海外在手订单超2000万套，依托开放共赢的技术生态，加速推动智能驾驶技术走向全球。