消息称，特斯拉AI5芯片将采用台积电3nm N3P工艺制程，同时三星2nm版本已完成流片，双代工厂策略下，AI5芯片预计2027年大规模量产，首批将用于擎天柱人形机器人和AI超级计算机集群。
全球顶尖芯片制程产能告急，台积电3nm订单远超供给，导致包括苹果、英伟达、高通在内的科技巨头被迫推迟新品发布计划，凸显了先进封装技术瓶颈已成为制约AI与高端消费电子发展的核心因素。