消息称台积电版特斯拉 AI5 芯片采用 3nm 工艺制程

台积电3nm N3P工艺成特斯拉AI5芯片首选方案

特斯拉在AI5芯片的制造工艺上选择了台积电和三星两家代工厂，其中台积电版本将采用其先进的3nm N3P制程。根据台积电规划，N3P工艺预计于2024年投产，相比上一代N3E制程，性能可提升5%，能耗降低5%至10%，芯片密度提高1.04倍。特斯拉今年晚些时候有望成为台积电采用该工艺的最大客户之一，这一合作将支撑特斯拉在自动驾驶和AI算力领域的持续突破。

三星2nm版本同步推进，双代工厂策略落地

就在台积电版AI5芯片消息传出之际，三星电子也宣布已完成特斯拉AI5芯片的流片（Tape-out），并将采用三星最新的2nm工艺在美国泰勒晶圆厂量产。特斯拉CEO埃隆·马斯克此前证实，由于两家晶圆厂芯片设计转换方式不同，双方制造的AI5版本会存在细微差异。三星2nm工艺的良率已突破60%，推动其代工业务吸引更多高端客户，不过AI5大规模量产仍预计于2027年启动。

性能跃升与功耗优化，AI5芯片参数亮点

台积电3nm N3P工艺带来的核心优势在于能效比和密度提升。结合特斯拉官方透露的信息，AI5芯片旨在支持最新自动驾驶硬件，并处理实时自动驾驶信号。相比现有AI4硬件，AI5不仅性能更强，功耗控制也更出色。特斯拉已规划升级版AI4.1，配备翻倍内存和更高带宽，以延长AI4生命周期，但AI5最终将取代AI4成为旗舰方案。

首批应用锁定人形机器人与超算集群，汽车暂不搭载

马斯克在2026年一季度财报电话会议上明确，AI5芯片最初将用于擎天柱人形机器人以及特斯拉的AI超级计算机集群，而非直接搭载在特斯拉汽车上。他解释称，当前的AI4硬件已能为FSD（完全自动驾驶）提供“远超人类的安全水平”，AI5只有在AI4继续生产变得不切实际后，才会进入汽车领域。这一部署策略显示出特斯拉对AI5算力的高优先需求在于机器人训练和云端推理。

AI6已在路上，性能目标是AI5的两倍

特斯拉并未止步于AI5。马斯克透露，AI6芯片已规划使用与AI5相同的代工厂（台积电+三星），目标实现约2倍性能提升，并计划在AI5之后尽快推出。这一迭代节奏表明，特斯拉正以“双代工厂+先进制程”路线，加速构建自研AI芯片生态，覆盖从车载到机器人的全场景算力需求。