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智能体如何改造芯片设计？新思科技掏出EDA家底，助攻中国创新
新思科技依托Synopsys.ai全栈AI EDA能力与多智能体技术，重构芯片设计全流程，从工具链、场景适配到生态合作多维度支撑中国半导体创新，大幅降低设计门槛、提升流片成功率。
英伟达用 Vera 处理器加速下一代 CPU 和 GPU 设计，EDA 应用提速最高 1.5 倍
英伟达全新Vera处理器已全面投产，凭借自研Olympus核心和高达1.2TB/s内存带宽，在AI智能体任务中比x86 CPU快1.8倍，并加速CPU和GPU协同设计，为AI工厂带来更高Token营收。
上海大模型龙头，启动A股上市
上海EDA龙头企业合见工软已正式启动A股IPO进程，在上海证监局办理辅导备案登记，标志着上海AI与集成电路产业“上市潮”再添重磅新军。