智能体如何改造芯片设计？新思科技掏出EDA家底，助攻中国创新
作为全球电子设计自动化（EDA）领域的龙头厂商，新思科技此次掏出的核心“家底”是其屡获殊荣的Synopsys.ai全栈AI EDA平台，该平台全面整合了人工智能能力到芯片设计全生命周期中。
Synopsys.ai全栈工具链筑牢EDA智能化底座
Synopsys.ai覆盖芯片设计从架构探索、前端设计、后端实现、验证测试到制造的全流程，核心能力包含四大模块：
- AI 赋能的EDA工具链：实现设计、自动化、洞察全流程提效
- AI驱动的优化：覆盖设计、验证、测试、模拟环节，通过机器学习算法减少人工干预
- 生成式AI：提供全天候专家助手Copilot，实时响应工程师的设计问题
- 智能体AI：支持多智能体协同工作流，实现复杂流程的自动化运转
基于这套工具链，新思科技的AI驱动EDA工具可将整体设计效率提升最高30%，在埃米级先进工艺节点下，可大幅降低设计复杂度，实现一次流片成功，将下一代芯片的开发周期和创新速度提升5倍。截至目前，新思科技DSO.ai解决方案已经助力全球客户完成100次流片，覆盖AI芯片、高性能计算、汽车电子等各类前沿应用，以及从成熟工艺到先进节点的多类制程。多智能体工作流实现芯片设计全流程自动化
智能体技术正在成为新思科技改造芯片设计流程的核心抓手。新思科技推出的多智能体工作流可让不同功能的智能体分别负责设计规则检查、验证测试、时序优化等不同环节，自主协同完成全流程工作，无需人工逐环节干预。
2026年8月，新思科技携手AMD、微软，发布业界首个运行于Microsoft Discovery平台上的自主化EDA工作流，可实现从芯片规格定义到实现的全流程自动化；同年7月发布的可长时间运行、完全自主化的设计验证智能体，可统筹整个芯片验证周期，将经过验证的RTL交付时间最高缩短50%，大幅减少设计迭代成本。全天候专家助手Copilot则可7*24小时为工程师提供专业支持，解决设计过程中的各类问题，进一步降低设计门槛。全场景技术适配精准支撑中国芯片创新需求
针对中国芯片产业当前的技术创新方向，新思科技的AI EDA工具链实现了全场景覆盖：无论是面向AI大模型、自动驾驶场景的高性能AI芯片，还是面向物联网、消费电子的低功耗SoC，或是面向高性能计算、数据中心的多裸晶芯片（Multi-Die），都有对应的解决方案支撑。其3DIC Compiler支持2.5D/3D先进封装设计，PCIe 7.0、DDR、MIPI等全系列接口IP可满足高性能芯片的互联需求，同时新思科技还联合台积电、英特尔代工等合作伙伴，推出面向先进工艺的可量产设计参考流程，帮助国内客户高效使用先进制程，提升设计成功率。
生态协同加速AI芯片设计技术规模化落地
新思科技正通过产学研用协同的方式，加速AI芯片设计技术在国内的落地：一方面，其已与国内多家AI芯片、汽车芯片、HPC芯片设计厂商展开深度合作，利用Synopsys.ai工具链完成多款芯片的流片验证，助力客户缩短产品上市时间；另一方面，新思科技也与国内多所高校合作开展EDA人才培养项目，将智能体设计、AI EDA等前沿技术融入课程体系，为产业储备专业人才。2025年新思科技完成对Ansys的收购后，进一步强化了从芯片到系统的全链路设计能力，可为中国客户提供芯片设计、多物理场分析、系统验证的一站式解决方案，进一步支撑中国半导体产业的创新突破。
