星宸科技干了20年端侧 AI

从MStar到星宸：20年“慢功夫”磨出端侧AI核芯

2017年才正式成立的星宸科技，核心团队流淌着“晨星（MStar）半导体老兵”的基因，在视觉SoC领域积累了近20年经验。正是这种“慢功夫”，让公司从零起步后一路狂奔——2021年便成为全球最大的IPC SoC供应商，从行业第一到全球第一仅用4-5年。创始人林永育的信念朴素而坚定：“hard working，one inch by inch。”没有依赖外部“大神”，全靠团队自研NPU，从2020年第一代AI处理器算力不到1T，一路攀升至覆盖0.1T到上千T的全场景矩阵。截至2025年底，星宸科技累计出货超过5.5亿颗具备AI算力的SoC芯片，当初被质疑“可能做不好”的决定，最终筑起最坚固的壁垒。

两年迭代三代：一个“不可能”的产品方法论

星宸科技的第一颗芯片内部代号“I1”，功能没问题但客户反馈核心性能不足。面对“差不多”的产品，林永育选择“慢”——第一代芯片限销，甚至主动撤回尚未流片的第二代芯片重新开发。随后，团队用FPGA预验证和客户深度参与，将纠错环节前移至成本最低的早期阶段，从I1到I3 Echo仅用两年时间，完成了传统芯片3-4年的迭代周期。这种“快—慢—快”的螺旋式上升，让星宸在2020年成为行业第二，2021年跃居全球第一。不过，并非每次尝试都成功：为一家大品牌客户定制的低功耗捕捉芯片（LPC），因客户还需搭建完整系统，综合成本偏高，最终“只卖了一点点”。

端侧AI爆发：具身智能、机器人成“毛细血管”级市场

林永育判断：“未来5-8年，各种具身智能、机器人将大量涌现。”从扫地机器人到机器狗，从人形机器人到家庭AI NAS，每一台设备都需要一颗“带智能成分的大脑”。端侧AI市场边界快速扩展，而星宸科技正是这场变革的核心供应者。副总经理陈立敬在集微大会上指出，端边侧市场增速快于数据中心，是AI从“云端训练”走向“端侧落地”的主战场。视觉AI SoC赛道，AI渗透率已从2020年的14.4%攀升至2024年的39.1%，预计2029年将达到84.8%，出货量超10亿颗。星宸科技的产品已覆盖智能安防（市占率41.2%，全球第一）、智能物联（机器人视觉市占率23.0%，全球第二）、智能车载（L2级以下辅助驾驶及座舱）等场景，乐奇新一代智能眼镜也采用了其SSC309QL芯片。

业绩核爆：暴增650%背后的供应链与市场共振

2026年7月18日，星宸科技发布半年度业绩预告：预计归母净利润8.2亿-9亿元，同比增长583.72%—650.42%。业绩爆发直接源于端边侧AI应用规模化落地，具身智能、服务机器人、家庭智能体、车载边缘计算、激光雷达等需求集中放量。同时，公司供应链体系韧性凸显，与台积电、联电等晶圆厂长期合作，前瞻性储备存储晶圆，有效对冲原材料涨价风险。2026上半年，国内半导体行业上游关键原材料供给紧张，星宸凭借深厚技术积淀和稳定供应链，实现产品销量与均价同步提升。市场资金高度关注，融资净买入连续7日，股价年内涨幅仍超50%。

技术偏执与生态壁垒：自研IP+交钥匙方案构筑护城河

星宸科技的核心竞争力来自“感、算、连”一体化全栈能力：拥有ISP、NPU、VPU、音频、模拟电路等大量完整自研IP，能像玩乐高一样快速组合出最优芯片；提供“交钥匙”方案，软硬一体降低中小企业AI开发门槛；头部品牌验证周期长达1-2年，替换成本极高，星宸已形成庞大的装机量生态。在高端车载和工业领域，其SAC8905芯片在12nm工艺下集成32T算力，性能对标国际巨头安霸；在国内市场，与北京君正、华为海思、瑞芯微等竞品错位竞争，尤其在机器人视觉领域凭借分布式算力架构领先。华创证券指出，星宸科技已在中高阶智能安防、舱内感知、智能机器人等优质赛道实现规模化落地和领先市场份额。