又一半导体巨头要登陆港交所了

晶合集成冲刺港股：A+H双平台再扩容

登陆港交所的半导体巨头队伍中，晶合集成成为最新一员。若顺利挂牌，它将成为继豪威集团、兆易创新、澜起科技等之后，又一家实现“A+H”两地上市的半导体制造企业。晶合集成的加入，不仅有助于自身拓宽融资渠道，更将借助香港国际资本市场的平台，提升在全球产业链中的品牌影响力与话语权。此前，豪威集团作为港股“图像传感器第一股”已成功补上产业链拼图，兆易创新则通过“A+H”布局募集资金，重点投向AI端侧及汽车电子领域。晶合集成此番南下，标志着半导体制造环节在港股资本版图上的重要落子。

算力、存储、制造三路并进，资本押注硬核环节

2026年开年以来，半导体企业IPO热潮呈现出鲜明的产业导向——资本集中押注算力、存储、制造三大硬核环节，而非传统消费级芯片设计。在算力领域，天数智芯上市首日市值突破500亿港元，壁仞科技更创下2347倍超额认购纪录，首日涨幅一度达118%；在存储领域，兆易创新、澜起科技等龙头企业通过港股募资，加速研发DDR5内存接口芯片及CXL技术；在制造配套环节，超颖电子、中科仪等设备材料企业也先后过会或递表。这一趋势反映出资本市场正全力助推国产替代从设计向制造深水区突破，推动产业进入以资本为纽带的集群化发展阶段。

港股新政与国际化战略驱动，半导体企业扎堆南下

港交所通过18C章节等规则优化，允许未盈利的高科技企业上市，成为半导体企业首选融资地。天数智芯2022年至2024年累计亏损超22亿元，但仍凭借技术壁垒成功上市；壁仞科技研发开支占总经营支出比例常年高于75%，2025年上半年高达79.1%。此外，港股投资者结构以机构为主，国际资本占比约70%，涵盖欧美主权基金、对冲基金等，不仅提供资金支持，更助力企业吸引海外高端人才与战略合作伙伴。中国证监会明确支持行业龙头赴港，港交所通过“科企专线”将审批流程缩短至“一轮问询+30天审批”，政策与产业协同加速了南下潮。

高研发投入与市场波动下的挑战与博弈

尽管IPO热潮高涨，半导体企业的盈利压力与市场波动不可忽视。天数智芯预计2025年净亏损将大幅增加；天域半导体因碳化硅外延片价格下跌，2024年上半年净亏损1.41亿元，存货周转天数高达281天。企业赴港上市也面临双重合规成本、国际市场波动以及防范专业做空机构突袭等挑战。然而，从研发投入看，天数智芯研发投入占营收比例超140%，芯密科技三年毛利率从41.6%升至62.2%，高研发投入与技术迭代能力仍是支撑估值的核心逻辑。市场对稀缺性中国科技资产的对标估值（如博通、Marvell）也促使港股出现AH股估值倒挂，澜起科技港股一度较A股溢价43.8%。