AMD 向中国台湾地区投资 100 亿美元，加速建设 AI 基础设施

投资超百亿美元：AMD押注台湾AI生态

2026年5月21日，AMD正式宣布将在台湾产业体系投资超过100亿美元，这是其成立以来在单一地区的最大手笔布局。这笔资金将主要用于扩大与台湾及全球策略伙伴的合作，提升下一代AI基础设施的先进封装制造产能。AMD董事长暨CEO苏姿丰博士表示，随着AI应用加速普及，全球客户正迅速扩展基础设施以满足运算需求，AMD将自身高效能运算领导力与台湾产业体系结合，以实现整合式机架级AI平台。市场对此反应积极，消息发布当天AMD股价上涨8.1%，收于178.5美元。

先进封装战局：EFB技术成量产关键

AMD此次投资的核心目标之一是解决AI芯片量产的瓶颈——先进封装。AMD正与日月光、矽品精密、力成科技、欣兴电子、南亚电路板、景硕科技等台湾封测与载板厂合作，推动EFB（嵌入式扇出型封装）等创新技术的工业化量产。日月光资深业务副总蔡鏽桦指出，EFB技术代表了扩大先进封装应用的重要一步，能带来更高效能、效率与灵活性。力成科技董事长蔡笃恭强调，面板级EFB将为先进封装带来全新等级的扩展性及成本效益，支撑“Venice”等下一代处理器的大规模量产。这些合作建立在AMD在小芯片架构、HBM整合、3D混合键合等方面的长期技术积累之上。

Helios平台登场：ODM伙伴加速机架级部署

AMD同步公布了名为“Helios”的机架级AI平台，搭载Instinct MI450X GPU、第6代EPYC CPU、先进网络方案及ROCm开放软件堆栈。该平台旨在通过运算、互连带宽、内存容量与系统级整合的突破，提供颠覆性AI效能，让客户更快执行更大型、更复杂的AI工作负载。Sanmina、纬颖、纬创、英业达等ODM伙伴正协助打造基于Helios的系统。纬颖总经理林威远表示，双方合作体现了提供完整整合、机架级AI基础设施的承诺，能为超大型数据中心实现大规模AI部署。英业达总经理蔡枝安强调，共同协助客户部署强大且节能的基础设施，以支援日益复杂的工作负载。

股价大涨但隐忧犹存：地缘政治与英伟达夹击

尽管AMD的投资计划获得市场认可，分析师仍指出多重风险。地缘政治因素可能引发供应链中断，台湾地区的紧张局势或影响台积电等关键合作伙伴的生产。同时，英伟达的Blackwell系列B100芯片（FP8算力达2ExaFLOPS）及与台积电在CoWoS产能上的合作，持续对AMD形成竞争压力。IDC预测2024年全球AI芯片市场规模将达1200亿美元，其中先进封装芯片占比超60%。AMD的100亿美元押注能否通过先进封装突破产能和性能瓶颈，将直接决定其在AI芯片市场的地位。