华为昇腾960超节点落地 AI算力竞争从单芯片转向系统工程

9月17日，华为全联接大会2026在上海开幕，华为副董事长、轮值董事长汪涛发表主题演讲“智启新未来，打造智能世界的硅基黑土地”，正式发布新一代AI算力基础设施昇腾960超节点。华为称该产品为业界首个采用NPO（近封装光学）技术的超节点，单节点最多可搭载4096张算力卡，最大提供8E（EFLOPS，约800亿亿次/秒）FP8算力与1PB HBM容量，可匹配10万亿参数级大模型的训练与推理需求。

昇腾960超节点正式发布 算力规格较上代翻倍提前落地

汪涛在演讲中列举了一组AI需求爆发数据：大模型参数正快速迈向10万亿，2030年将达100万亿以上；中国每日推理Token已增长到500万亿左右，2030年将达百万万亿级；端侧模型从2024年的3B发展到当前的30B，未来将走向100B级。他指出，算力需求的增长速度远超芯片单点性能的提升速度，华为的解决方案是将竞争单位从单颗芯片扩大到整个系统，通过“超节点+集群”架构释放整体算力。

昇腾960芯片的研发进度超出预期：其中面向训练场景的960DT版本较原计划提前三个季度，将于2027年第一季度就绪；面向推理场景的960PR版本提前一个季度，将于2027年第三季度就绪。该芯片支持华为自研的HiF4数据格式，推理吞吐较业界FP4方案提升明显，且精度表现更优。根据华为公开的路线图，2028年、2029年将陆续推出昇腾970、980产品，依托τ定律实现算力规格的持续翻倍。

目前华为已有算力产品实现规模商用：昇腾910C超节点累计部署超1000套，昇腾950超节点也已正式投入商用。

Hi-ONE光互联模块量产应用 破解万卡集群通信功耗痛点

万卡级算力集群的核心瓶颈在于卡间互联效率。传统大规模算力系统主要依赖铜缆进行电互联，当单芯片带宽迈向Tbit级时，铜缆的有效传输距离被压缩到厘米级，且跨服务器互联带宽多为200-400Gb/s，时延达数十微秒，千亿参数模型训练场景中频繁的GB级数据通信阻塞会导致大量计算资源等待通信，同时万卡级集群的故障概率呈指数级上升，系统运维成本快速攀升。

华为通过NPO