理想：马赫 Mind-Pro 模型已全面落地赋能 L9 Livis 车载智能

双芯2560 TOPS，AI心脏正式跳动

全新理想L9 Livis搭载两颗自研5纳米马赫M100芯片，单芯算力达1280 TOPS，双芯总有效算力2560 TOPS。该芯片是全球首款基于数据流架构的端侧推理芯片，专为AI原生场景设计，可毫秒级完成传感器数据与模型推理的实时计算。

• 芯片架构不再堆砌算力数字，而是与模型co-design，确保端侧大模型高效稳定运行。
• 相比行业主流方案（英伟达Orin-X单芯254 TOPS），马赫M100算力密度领先，为端侧VLA大模型部署提供了充足的硬件底座。

  从2D到3D，车辆首次像人一样看世界

  感知层面，L9 Livis将视觉模型从2D ViT升级为3D ViT感知模型，融合激光雷达与视觉信息，可视距离提升50%。这项技术让车辆不再是“看图识物”，而是真正理解三维空间中的距离、遮挡、速度和潜在意图。

• 3D ViT赋予车辆空间智能，可应对施工绕行、前车爆胎预判、倒车礼让等复杂道路语境。
• 配合马赫VLA2.1系统（基于MindVLA-o1模型），实现“视觉-语言-行动”一体化：模型不仅能识别物体，更能理解情境并直接输出转向、加速等控制指令。

  300毫秒反应，AI身体比人更敏捷

  搭载自研星环OS与全线控底盘的L9 Livis，将端到端系统延迟压缩至300毫秒以内，反应速度超越人类。

• 线控底盘：包含线控转向、后轮转向和EMB线控机械制动，电信号取代机械/液压路径，120km/h高速制动距离缩短3米以上。
• 800V主动悬架：四轮独立解耦，单轮支撑力超1万牛，主动抵消侧倾、抬头、点头，让AI精确控制车身姿态。
• 星环OS：串联芯片、模型、传感器与执行器，用统一的“神经系统”调度整车软硬件，避免智能孤岛。

  重构研发体系，理想“造人”先造车

  理想不再按传统软硬件部门划分团队，而是按照“数字人”与“硅基人”框架重组研发：基座模型团队、软件本体团队、硬件本体团队三大板块平行推进。

• 2026年研发投入预计120亿元，AI相关占比约50%，持续夯实芯片、模型、操作系统底层能力。
• 李想明确“自动驾驶是具身智能上半场，通用人形机器人是下半场”，L9 Livis正是上半场首个可量产的“肉身”，为L4自动驾驶与未来家政机器人铺平技术路径。
• 目前L9 Livis上市两周大定订单超1万台，市场已用真金白银投票。