冲击万亿美元公司：Marvell 美满押注光互连，统一调度数千公里外 AI 数据中心

老黄点名万亿Marvell，AI算力瓶颈从GPU转向互连层

黄仁勋在台北电脑展上公开表态，Marvell有望冲击万亿市值，这一预言直指AI基础设施的下一个金矿——互连层。当前AI集群的痛点不再是GPU短缺，海量算力集群下芯片、光模块、服务器间的数据传输瓶颈正严重制约算力利用率。Marvell明确其互连业务全年增速高达70%以上，其中scale out（横向扩展）环节增速领跑，并持续跑赢云资本开支。公司战略正式从定制芯片代工转型为AI数据中心互连平台商，这一转向精准踩中了产业脉搏：AI算力增量红利已全面从计算芯片转移至互连赛道。

32.5亿美元收购Celestial AI，光子互联技术颠覆数据中心架构

Marvell以约32.5亿美元（含10亿美元现金及约2720万股股票）收购Celestial AI，后者拥有专为大规模光学互联打造的颠覆性光子互联技术平台。这项技术的核心在于：下一代AI系统正从单一机架演变为多机架配置，连接数百个XPU，需要高带宽、超低延迟、任意到任何可扩展的结构。Celestial AI的光子互联芯片（PF Chiplet）单颗即可实现16太比特/秒的带宽，是当前先进1.6T端口容量的10倍。更关键的是，其方案功耗效率是铜线互连的两倍多，并在大功率XPU产生的极端热环境中保持稳定，支持光子器件与XPU进行3D封装垂直集成，释放芯片边缘接口资源以容纳更多HBM。该技术首次实现了业界大规模商业化光互连部署，已赢得全球头部超大规模云服务商的设计订单，计划于2028财年下半年开始贡献可观营收。

全栈光互连布局：从1.6T到3.2T，从机架内到跨域千里

Marvell正在构建业界最全面的高速互联产品组合，覆盖数据中心内部与跨域全场景：

• 横向扩展（Scale out）：PAM DSP产品已进入800G量产的第五个年头，需求持续攀升。公司于2025年2月率先送样3纳米1.6T产品，并在今年4月展示单通道400G技术，为3.2T转型奠定基础，预计2028年量产时采用2纳米工艺。
• 跨域互联（Scale across）：Marvell的相干DSP、驱动器、TIA可覆盖120km，新开发的PCS技术使可插拔模块覆盖范围扩展到1000公里，新增10亿美元潜在市场规模。这一能力使得统一调度数千公里外AI数据中心成为可能，适配百万级GPU集群时代的园区级互联场景。
• 机架内互连（Scale up）：在规模化扩展交换机领域，Marvell加速开发下一代产品，计划于2027财年下半年推出UALink 115T与57T样品，2028财年量产。同时与核心客户合作开发ESUN标准方案，覆盖双标准完善产品布局。

定制化XPU与规模化扩展双轮驱动，2028年营收冲击百亿

Marvell的营收增长呈现多元化驱动：数据中心业务2026财年Q3营收15.2亿美元，同比增长38%，占总营收73%。其中互联业务占比约50%，定制化业务占比25%，其余为存储与交换机。公司给出清晰规划：从2023年到2028年，数据中心业务复合增长率达50%；2027财年数据中心营收有望突破100亿美元；2028财年增速进一步反弹至40%。定制化业务将在2028财年实现翻倍增长，互联业务持续超越云资本开支增速。目前公司已获得18个XPU及XPU互联场景的设计订单，对应750亿美元总市场机遇，新增订单涵盖多个互联场景及XPU内部电I/O芯粒设计。

NVIDIA 20亿美元背书，生态共建开启AI互连新时代

NVIDIA宣布投资Marvell 20亿美元，双方合作重点涵盖定制化XPU、支持NVLink Fusion的scale-up互连架构，以及光学互连、硅光子技术。这一战略投资直接验证了光互连在AI集群中的核心地位。结合Marvell对Celestial AI的收购，公司已形成从定制芯片、规模化扩展交换机到跨域光电互联的完整平台能力。亚马逊AWS也公开表示支持，AWS计算与机器学习服务副总裁指出光互连将在AI基础设施的未来发挥重要作用。产业趋势已明确：AI加速正从单点芯片竞争转向系统级互连生态竞争，Marvell凭借全栈光互连方案与生态合作，正站上冲击万亿美元市值的关键拐点。