联发科 Genio Pro 5100 亮相中国机器人峰会，端侧算力支撑具身智能落地

第九届中国机器人峰会期间，联发科正式发布专为具身智能打造的旗舰级SoC Genio Pro 5100，以3nm制程、单芯片大小脑融合设计破解端侧算力痛点，推动具身智能机器人规模化落地。

2nm手机芯片竞争扩围，联发科天玑9600 Pro入场

9月15日，联发科正式发布旗下首款2nm旗舰手机芯片天玑9600 Pro，vivo、OPPO旗舰新品确认首发搭载，2nm安卓旗舰芯片市场竞争正式扩围。

联发科2nm旗舰芯天玑9600 Pro发布，祭出AI原生架构大招，瞄准智能体猛攻

联发科天玑9600 Pro官宣定档9月15日发布，首搭2nm制程与AI原生架构，全大核设计性能对标苹果A20 Pro，剑指智能体时代移动端高负载需求。

郭明錤：谷歌开发 TPU v9 芯片推理优化升级款，联发科接单

天风国际证券分析师郭明錤最新产业调查显示，联发科已将其AI业务从“IC设计”全面升级为“系统级设计”策略，初期将重点抢夺谷歌下一代TPU芯片的PCBA订单以及马斯克旗下公司的自研AI芯片机架业务。

联发科承诺扩大招聘，以支撑 AI 领域新业务扩张

联发科正加速从手机芯片巨头转型为AI基础设施提供商，宣布将扩大招聘以支撑其在数据中心、端侧智能体及云端AI加速领域的业务扩张。