联发科承诺扩大招聘，以支撑 AI 领域新业务扩张

数据中心市场预期上调至800亿美元，联发科瞄准2027年爆发

联发科资深副总经理Vince Hu在近期简报会上透露，公司对数据中心市场的预期从原先的700亿美元上调至800亿美元，并预计2027年即可迎来AI业务收入的爆发式增长。联发科明年在数据中心市场中可获得的份额最高可达15%，并有望在2026年实现20亿美元的数据中心业务销售额。这一乐观预测基于全球四大超大规模云服务商加速资本支出，以及AI基础设施建设需求持续攀升。联发科已赢得多个大型项目，强劲的新项目储备正在推进，成为其业务转型的关键支撑。

从云端到端侧：联发科全面构建AI基础设施

联发科在2026年天玑开发者大会上首次公开了云端AI芯片技术路线，依托先进制程、3.5D封装、共封装光学及定制化HBM内存等能力，打造高算力、低功耗的云端AI加速平台。同时，在端侧，联发科发布天玑AI智能体化引擎2.0，引入SensingClaw主动感知能力，使智能体从被动响应转向Always-On主动服务，并支持跨终端、跨应用的无缝流转。从系统层到应用层，联发科正以“芯片+工具+生态”三位一体模式，成为推动全域智能体化体验普及的核心赋能者。

天玑AI开发套件3.0发布，大幅降低开发者门槛

为加速智能体应用落地，联发科推出天玑AI开发套件3.0，核心升级包括：LVM模型可视化部署效率提升50%，Low Bit压缩工具包实现58%模型压缩率，新增eNPU开发工具使常驻AI模型功耗节省42%，以及天玑AI Partner将端侧LLM模型部署耗时从5天缩短至半天。这些工具直击开发者在算力与功耗平衡、多端适配、模型部署等环节的痛点，让更多垂直领域AI模型能够快速落地天玑平台。例如，联发科与全民K歌、万兴喵影等合作，已实现音乐智能体自动生成分析报告、端侧视频编辑模型执行速度提升400%等实际场景。

携手OPPO、小米、传音，智能体化体验加速走向现实

联发科已与头部终端厂商深度合作，将AI智能体化能力快速产品化。与OPPO合作推出的小布Claw，主打端侧隐私安全，所有个人日程均在本地处理并深度记忆用户习惯；与小米合作的Xiaomi miclaw，利用天玑NPU优化实现任务跨端无缝流转，文档或购票页面可在手机、平板、电视间自动同步；与传音合作的EllaClaw则让全球用户率先体验Always-On主动式AI服务。这些落地案例证明，联发科正将智能体从技术概念转化为消费者触手可及的主动服务“管家”。

业务扩张催生人才需求，联发科承诺扩大招聘

随着数据中心、云端AI加速、端侧智能体三大业务线全面铺开，联发科不仅需要扩充AI芯片设计、系统软件、工具链开发等核心技术人才，还需加强面向全球开发者生态的支撑团队。公司高层明确表示，为支撑800亿美元可服务市场的争夺以及2027年AI业务爆发的预期，联发科将承诺扩大招聘规模，重点吸纳AI、高性能计算、先进封装及生态合作领域的人才。这一举措既是应对当前业务扩张的迫切所需，也是联发科从芯片厂商向AI基础设施提供商转型的人力基石。