台积电魏哲家：正与客户合作开发下一代 LPU
背景：AI需求持續爆發，產能高度吃緊
全球AI浪潮持續推升對運算能力的需求，大型語言模型與代理式AI進一步拉高token消耗，促使AI晶片市場蓬勃發展。台積電在2026年第一季法說會上公布亮眼財報，毛利率達66.2%、營業淨利率58%、純益率50.5%，皆創歷史新高。
- AI相關業務營收貢獻突破六成，比上季成長6%。
- 先進製程（含7奈米以下）營收佔比達74%，3奈米製程出貨佔第一季晶圓銷售金額四分之一。
- 魏哲家強調，客戶與雲端服務供應商持續發出強勁訊號，AI市場動能仍旺盛。
面對產能缺口，台積電持續擴建3奈米晶圓廠，預計到2027年底供需仍緊張，因此加速在台灣、美國與日本三地擴廠。
下一代LPU合作開發現況
魏哲家在法說會上被問及某特定客戶的LPU處理器訂單流失問題時，雖未點名輝達或Groq，但清楚表明：
- 台積電正與客戶合作開發下一代LPU產品。
- 對自身的技術實力「非常有信心」。
- 會「努力爭取所有可能的業務」，並強調與客戶長期建立的信任與技術合作關係。
此回應顯示，即便競爭對手三星目前掌握部分訂單，台積電仍積極與該客戶維持合作，並在新世代產品中爭取回流機會。
魏哲家的回應亮點：
- 拒絕針對個別客戶與競爭細節進行評論。
- 強調「合作開發下一代LPU」的現況。
- 呼籲市場關注技術實力與客戶服務的長期競爭優勢。
先進封裝技術同步推進，面板級封裝試產線建立中
除了製程技術，台積電也在先進封裝領域持續布局，尤其是支援AI晶片的CoPoS（面板級封裝）與SoIC（系統整合晶片）技術。魏哲家透露：
- 已建立CoPoS試產線，目標是幾年內量產。
- 摩根士丹利報告指出，台積在解決中介層翹曲等技術問題上表現優異，其CoWoS方案在性能與可靠性上仍具優勢。
競爭對手如英特爾也積極布局先進封裝技術（如EMIB-T），但台積電仍憑藉其成熟的整合能力與大客戶支持，在市場中保有領先地位。
擴產與建廠邏輯轉變：打破慣例加碼三奈米
過去台積電在新製程達產後通常不會再大幅擴產，但AI需求促使公司改變策略。魏哲家說明：
- 台積正擴建三座3奈米廠，分別位於：
- 台灣台南（2027上半年量產）
- 美國亞利桑那（2027下半年量產）
- 日本熊本（2028年量產）
同時，公司正在進行產能調整：
- 將部分5奈米產能轉向3奈米。
- 7奈米產能則支援5奈米需求。
魏哲家強調，建廠與拉升產能需要2至3年時間，「非常努力、無與倫比地努力」以縮小供需差距。
面對競爭者：技術、信任與服務是門檻
面對三星擴廠與馬斯克喊出的TeraFab計畫，魏哲家霸氣回應，建廠、技術與客戶信任都沒有捷徑。他指出：
- 建廠需要2至3年，產能爬坡還要1至2年。
- 技術與客戶服務的信任，是台積電最大的競爭壁壘。
- 黃仁勳也曾在訪問中表示：「最看重的是台積電創造的『信任』這種無形技術。」
台積電不只提供先進製程與封裝方案，更是客戶在AI戰略上的關鍵夥伴。魏哲家更感謝黃仁勳對台積的信任，進一步鞏固雙方長期合作關係。
結語：技術領先與長期佈局仍為核心戰略
在AI晶片代工市場競爭日趨激烈的情況下，台積電選擇以技術實力、先進封裝與全球產能擴充作為因應。魏哲家的回應凸顯出公司對下一代LPU市場仍具信心，並透過與客戶緊密合作，力圖在2027至2028年的新產品週期中重奪市場主導權。
未來幾個季度，隨著新廠陸續投產與先進封裝技術成熟，台積電是否能再度拉開與競爭對手的差距，將成為半導體與AI產業的關注焦點。