黄仁勋、Marvell CEO同台对谈：未来AI拼的不是算力是连接，“能用铜就用铜，必须用光才用光”

连接取代算力内存，成为AI新瓶颈

在Computex大会的对谈中，黄仁勋与Marvell CEO墨菲达成核心共识：AI基础设施的下一个决定性战场既不是算力也不是内存，而是连接。随着AI生成Token进入盈利期，分布式“智能体”计算对高速互联的需求呈爆炸式增长。两位CEO指出，当算力和内存的瓶颈被相继突破后，系统最终性能将由“连接”定义——这也是当前整个数据中心底层架构正在经历从铜缆向光纤跨越的根本驱动力。

黄仁勋定调：铜缆与光器件各司其职

针对业界最关心的铜缆与光纤切换时机，黄仁勋给出了极其务实的策略框架：“能用铜缆的地方就用铜缆，必须用光学器件的地方才用光学器件。”他强调，这一判断基于物理成本与效率的平衡——铜缆在短距离、低功耗场景下依然是最优解，而随着距离拉长或带宽要求陡增，光纤则必须接管。这种“按需选择”的基调，为AI数据中心基础设施的投资方和设计者划出了清晰的技术分界线。

铜缆边界向机架内收缩，光互联迎来爆发

Marvell CEO墨菲进一步从物理法则角度补充：铜缆的有效传输边界正在向机架内部急剧收缩。受制于信号衰减和功耗，铜缆已无法支撑跨机架或跨数据中心的高速互联需求。墨菲明确表示，这正是光互联及CPO（共封装光学）技术将要迎来爆发的原因——它们能在板级层面彻底消除铜质走线，大幅降低功耗并提升带宽密度。这一判断直接指向了未来数据中心内部架构的演进方向。

百T交换芯片与CPO产品亮相，Marvell加速落地

大会上，Marvell同步展示了最新的技术成果：专为AI数据中心设计的行业最低功耗100T以太网交换机正式发布；同时展示的基于CPO的51.2T交换机，在板级层面已完全消除了铜质走线。这些产品并非纸上谈兵，而是直接回应了两位CEO关于“连接决定系统性能”的判断——通过纯光学互连方案，Marvell旨在为AI计算集群提供更高能效、更强扩展性的基础设施基石。