黄仁勋：英伟达下一代 AI 超级芯片平台 Vera Rubin 全面投产

黄仁勋CES意外发布：Vera Rubin提前亮相

当地时间1月5日，在美国消费电子展（CES）上，英伟达CEO黄仁勋出人意料地发布了下一代AI芯片平台“Vera Rubin”，打破了以往每年3月GTC大会公布新架构的惯例。黄仁勋在现场表示：“今天我可以告诉大家，Vera Rubin平台已经开始全面生产。”这一提前亮相迅速成为业界焦点，标志着英伟达在AI超级芯片竞赛中的又一次加速。

集成Vera CPU与Rubin GPU：性能飞跃式提升

Vera Rubin平台同时集成了英伟达自研的Vera CPU和全新Rubin GPU。黄仁勋强调，与前一代产品相比，该超级芯片的AI推理运算能力实现了飞跃式增长。Vera CPU专为大规模AI工作负载设计，与Rubin GPU协同工作，构建出更强大的算力底座。平台整体能力的提升，将支撑从模型训练到推理部署的全链条加速。

五项核心创新：NVLink、Transformer引擎与机密计算等

Rubin平台引入了五项关键技术创新，包括新一代NVIDIA NVLink互连技术、Transformer引擎、机密计算引擎、RAS引擎（可靠性、可用性、可服务性），以及全新的NVIDIA Vera CPU。这些突破不仅提升了芯片间数据传输效率与AI模型处理速度，还强化了数据安全与系统稳定性，为智能体AI和复杂推理任务提供了坚实支撑。

聚焦AI与自动驾驶：Vera Rubin加速智能体应用

黄仁勋在CES上同步发布了全新自动驾驶AI技术，并强调Vera Rubin平台将深度赋能智能体AI和自动驾驶领域。借助更强的推理算力和创新引擎，该平台能更高效地处理多模态数据、实时决策与复杂规划，推动新一代AI应用从云端走向边缘，包括自动驾驶、机器人、数字孪生等关键场景。

交付时间表：今年晚些时候开始交付客户

黄仁勋明确表示，Vera Rubin平台将于今年晚些时候开始向客户交付。尽管具体交付日期尚未披露，但“全面投产”的正式确认意味着英伟达已进入量产爬坡阶段。随着Vera Rubin的落地，英伟达将继续巩固其在AI超级计算领域的领导地位，并为下一代人工智能基础设施提供核心动力。