华为芯片重大进展！何庭波：5年达1.4nm同等水平

华为首提“韬定律”：中国半导体产业新原则诞生

在2026国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波正式发表“韬（τ）定律”。这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则。该定律以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，通过系统性降低时间常数（韬τ）为目标，利用逻辑折叠等创新技术持续压缩信号传播时延，从而不断提升晶体管密度，推动半导体与电子系统持续演进。

六年量产381款芯片，秋季麒麟芯片首秀“逻辑折叠”

基于“韬定律”，华为在过去六年已成功设计并量产381款芯片，覆盖多种应用场景。今年秋季，华为将发布新一代麒麟手机芯片，该芯片将完整采用逻辑折叠技术，大幅提升信号传输效率与整体性能。这意味着华为在芯片设计层面已从理论走向大规模商业落地，为后续产品迭代奠定坚实根基。

破解摩尔定律困局：“时间缩微”如何延续芯片性能增长

随着摩尔定律逼近物理极限，传统晶体管“几何缩微”带来的成本红利正快速消退。何庭波指出，“韬定律”通过构建贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，以压缩时间常数而非缩小尺寸的方式，重新激活性能增长曲线。这一路径有望跨越工艺瓶颈，满足AI、云计算等领域指数级攀升的计算需求。

2031年目标明确：1.4nm同等晶体管密度与开放合作愿景

根据华为规划，预计到2031年，基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。何庭波在演讲中强调：“未来一定属于开放合作。”华为期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密协作，共同推动半导体产业持续发展。这一表态也为国际技术社区参与新定律下的生态共建留下了开放窗口。