集邦咨询：三大原厂明年将大幅调高 HBM 报价

三大原厂HBM产能全部售罄，议价权转向卖方

根据集邦咨询的调研，三星、SK海力士和美光相继确认，其下一代HBM（包括HBM3E和HBM4）的2025年产能已被客户抢购一空，部分订单甚至已覆盖至2026年。三星存储业务高管在近期财报会上证实，HBM4明年的产量已全部售罄，公司虽大幅提升产能，但客户需求依然超过供应。SK海力士和美光同样表示，2025年HBM产能已无法提供新订单，正在与客户洽谈2026年甚至更长期的供货协议。在供不应求的格局下，原厂已完全掌握定价主动权，集邦咨询预估明年HBM报价将实现显著上调，与传统DRAM产品的价差进一步拉大。

AI服务器引爆天价需求，HBM单价较DDR5高出五倍

集邦咨询资深研究副总吴雅婷指出，HBM的销售单价是传统DRAM的数倍，与DDR5的价差大约在五倍左右。这一暴利空间直接推动三大原厂将产能重心彻底转向HBM和高端DDR5。一台AI服务器对DRAM的需求是普通服务器的8倍，对NAND的需求高达3倍，而HBM作为GPU算力的关键配套，其晶圆消耗量是标准DRAM的三倍多。随着OpenAI、亚马逊、谷歌等头部云服务商持续加码AI基础设施投资，原厂产能被这些大客户提前锁定，留给其他市场的份额极度有限，进一步推高了HBM的稀缺性和议价能力。

产能结构大调整：DDR4供给急冻，消费电子开启涨价潮

为满足HBM的爆发式需求，三大原厂正进行激进的产能切换——将原本用于DDR4和LPDDR4X的成熟制程产线转为生产HBM和DDR5。集邦咨询数据显示，截至2025年第三季度，DDR4在全球DRAM总产能中的占比已从之前的30%以上压缩至不足20%，预计2026年LPDDR4在总LPDDR供应中的占比将从39%降至26%。这种结构性调整直接冲击消费电子市场：手机、PC所需的DDR4和LPDDR4X内存供应持续紧缺，价格“一天一个价”，四季度消费类DRAM涨价幅度接近50%。集邦咨询因此下调2026年智能手机出货增速预测至-2%，笔记本电脑出货增速至-3%，存储涨价已从AI服务器蔓延至终端消费者。

涨价潮席卷全产业链，厂商囤货与暂停报价成常态

面对价格飙升，原厂已率先采取行动：三星在10月暂停DDR5合约报价，SK海力士和美光随即跟进，导致下游供应链“断粮”。现货市场上，DDR5价格一周内飙升25%，DDR4 16Gb产品一周涨幅达30%。模组厂纷纷积极囤货以应对涨价，国内厂商如江波龙、佰维存储等因提前备货而获益，毛利率显著提升。集邦咨询指出，因原厂轮流停止报价、涨价、竞价的模式将成为2026年市场主流，各类DRAM产品基本没有价格下跌的可能。中小型终端厂商面临更大压力，需转向现货市场或寻找其他资源渠道补货。