思特威、紫光展锐联手布局 MicroLED 高速光互连，打造国产化 AI 算力集群短距高速互连方案

联手攻破“光进铜退”技术瓶颈：MicroLED如何重塑机内互连？

随着AI大模型对算力集群规模的要求呈指数级增长，传统基于铜线的电互连在带宽、功耗和传输距离上已接近物理极限。思特威与紫光展锐的此次合作，核心在于将思特威在CMOS图像传感器领域积累的MicroLED微显示与光电探测技术，与紫光展锐在5G基带、射频及短距通信芯片上的设计能力深度融合。双方瞄准的正是数据中心内部服务器与GPU集群间的短距（几厘米至数米）高速光互连场景。MicroLED阵列可直接在芯片级实现光电转换，相比传统VCSEL激光器方案，具有更低的功耗、更小的尺寸和更高的集成度，为“光进铜退”提供了国产化的可行路径。

双芯合璧：从信号调制到光电转换的全链路国产化

这一方案并非简单的“芯片+光模块”拼接，而是从底层重新定义了互连架构：

• 紫光展锐的“大脑”：其高性能基带与SerDes IP负责将GPU/CPU的并行电信号编码成高速串行光信号所需的调制格式，同时实现前向纠错（FEC）和链路训练，确保传输稳定性。
• 思特威的“眼睛”：利用其MicroLED阵列同时作为发射端（将电信号转换为光脉冲）和接收端（将光信号转换为电信号）。这种“收发一体”的芯片级光引擎，大幅减少了传统分立光模块中的光耦合损耗和封装复杂度。

双方联手打造的方案已在测试中实现了单通道25Gbps以上的速率，并计划向50Gbps迭代，直指800G乃至1.6T光互连的下一代标准。

打破“卡脖子”：为何国产AI算力集群亟需这一方案？

当前国内头部AI企业的训练集群大量采用进口高速光模块（如Finisar、Broadcom产品），面临着供应链安全和高功耗的挑战。思特威与紫光展锐的联合方案具有三重战略价值：

1. 完全自主可控：从MicroLED芯片设计、驱动到通信协议栈，均采用国产工艺线与IP，规避了第三方授权风险。
2. 极致能效比：相比传统电互连（每比特功耗约5-10pJ）和现有光模块（约3-5pJ），MicroLED本征的低驱动电压和零暗电流特性，使该方案有望将每比特功耗降至1pJ以下。这对动辄消耗数十兆瓦的千卡级算力集群而言，每年可节省数千万电费。
3. 简化散热架构：低发热量使得散热系统压力骤降，从而允许在机柜内实现更高密度的GPU堆叠，进一步提升算力密度。

落地路径：从原型验证到标准生态的“三步走”

根据行业披露的信息，双方已制定清晰的产业化路线：

• 第一步：实验室原型验证（2024-2025年）：完成基于MicroLED的板级光互连DEMO，重点攻克微透镜阵列与芯片的亚微米级对准工艺。
• 第二步：适配主流AI加速卡（2025年下半年）：针对华为昇腾、寒武纪思元等国产AI芯片的物理接口，推出标准化的光互连子卡，可直接插拔替换现有电互联线缆。
• 第三步：共建国产互连标准：联合国内服务器厂商与电信运营商，推动制定面向AI集群的“国产MicroLED光互连接口规范”，从根上建立与PCIe、CXL等协议无关的物理层标准。

业界反响：AI算力“高速公路”的国产化里程碑

该消息公布后，立即引发了国产半导体产业链的强烈关注。多位业内人士指出，这不仅是思特威从图像传感器向通信芯片跨界成功的信号，更是紫光展锐在基站芯片之外，将通信技术能力下沉到计算核心的里程碑。“如果把GPU比作AI时代的‘发动机’，那么高速互连就是‘传动轴’。” 一位国内头部云厂商的硬件架构师评价称：“过去我们被进口光模块的交付周期和价格卡住脖子，现在终于看到用CMOS工艺做出光互连的希望。一旦量产，国产千卡集群的互连总成本有望下探40%以上。”

未来，随着技术向128通道、256通道的MicroLED阵列演进，该方案甚至有望取代传统内存接口，实现“光进内存”，彻底重构AI计算体系的数据流瓶颈。