Ternus接班前夕，苹果芯片、显示与产品设计团队迎来重组

Johny Srouji挥刀：拆壁垒、分权责

据马克·古尔曼（Mark Gurman）透露，这场调整由苹果新任首席硬件官Johny Srouji亲手操刀。其核心目标是打破先前硬件工程与芯片设计团队之间的内部壁垒，将原本高度集中的产品设计职能进行拆分，让不同团队更早、更深度地介入开发流程。此举旨在扭转以往因部门隔阂导致的研发节奏放缓问题，使芯片、显示、产品设计等环节能够并行推进，而非层层接力。

芯片设计团队获扩权，产品开发加速

随着重组推进，芯片负责人的职权范围得到显著扩大。苹果自研芯片部门（包括A系列、M系列以及未来的通信基带、显示驱动芯片）将不再仅作为组件提供方，而是直接参与产品定义阶段的决策。9to5Mac的报道指出，Srouji正在推动芯片工程师与产品设计团队提前协作，确保新芯片架构能无缝适配下一代设备的硬件形态，从而将整机研发周期压缩20%以上。

前沿项目直通最高层：机器人、无创血糖

此次重组中，一批前沿探索项目的汇报链路发生根本性改变。苹果正在秘密推进的家用机器人项目、以及代号为“E5”的无创血糖监测技术，现在直接向Johny Srouji本人汇报，不再经过中间的产品设计管理层。这一安排让最高决策层能够实时获取前沿项目的进展与瓶颈，快速调配研发资源，避免因层级过多导致创新项目被传统流程拖慢。

Ternus时代前夕：硬件架构为未来奠基

John Ternus将于2026年9月1日正式接任苹果CEO，当前这场重组被视为他上任前最重要的一次组织架构预演。Tim Cook转任董事会执行主席后，硬件工程体系的权杖完全交到Srouji手中。通过放权芯片团队、精简产品设计层级、拉近前沿项目距离，Srouji正在为Ternus搭建一个更敏捷、更具技术纵深感的硬件开发体系，确保苹果在未来五到十年的产品竞争中保持核心技术领先。