MLCC的叙事和存储类似，但不能硬套

从“电子大米”变身AI新瓶颈

在AI超级周期的驱动下，每一波基础设施的军备竞赛都会催生新的“卖铲人”。从数据中心到存储芯片，市场对下一个供给瓶颈的猜测从未停止。如今，一个不起眼的被动元件——多层陶瓷电容器（MLCC）站到了聚光灯下。被誉为“电子工业大米”的MLCC，在AI服务器中扮演着不可或缺的角色：它紧邻AI芯片，充当“瞬时稳压器”。当GPU在微秒级内爆发峰值电流时，传统电源系统无法响应，而MLCC能立即释放电能，防止服务器崩溃。高盛估算，一台英伟达GB200 NVL72服务器需使用约60万颗MLCC，单机柜价值量已从H100平台的约3000美元跃升至GB200平台的约1.2万美元，使其一举成为AI服务器物料成本中仅次于GPU和存储的第三大项。

结构性缺货而非总量型缺货

本轮MLCC周期与过往由消费电子驱动的周期截然不同。过去手机、基站等需求拉动属于“总量型缺货”，而当前AI驱动的周期本质上是“结构性瓶颈”。高端MLCC（如超高容产品）要求更薄的介质、更高的层数，制造周期更长，良率更低，对有效产能的消耗远高于普通产品。华泰证券观点指出，这本质上是高端产品扩产挤占通用品产能，逻辑上与HBM挤占DRAM产线类似。这种结构性矛盾导致了一个反常现象：尽管智能手机等传统消费电子出货承压，相关客户却因担心核心产能被AI产品“掠夺”而开始疯狂寻求签订长期供货合同，现货市场已出现20%-40%的涨幅。

高度集中的“寡头游戏”

在AI服务器高压高容MLCC这一核心赛道，市场呈现出极高的集中度，几乎被日本村田和韩国三星电机垄断，二者合计占据约90%的份额。村田已于今年4月对AI服务器用高容MLCC提价15%至35%，太阳诱电随后跟进涨价。高盛分析指出，该领域真正的瓶颈在于扩产弹性极低，年增长率被锁定在10%左右。因为核心生产设备与原材料严重依赖企业内部研发，产能扩张受限于有限的内部工程师资源。这形成了典型的“高壁垒、高ASP、高产能消耗”特征，如同存储领域的HBM，使得该寡头市场具备了强大的定价权。

不能“硬套”存储的三大区别

尽管“MLCC是下一个存储”的观点在二级市场流行，但业内人士和部分机构指出了二者在根本上的不同，认为不能硬套：

• 供给弹性差异：与存储芯片产线难以切换不同，MLCC产线可相对快速地切换生产不同料号。这意味着虽然在超高容领域有瓶颈，但整个行业的供需缺口难以达到存储芯片那种极端程度。
• 涨价模式差异：MLCC拥有上千种不同料号，难以实现同步普遍大幅涨价。个别超高容料号可能因渠道因素涨幅惊人，但整体平均涨幅会被大量普通料号稀释。
• 需求拉动系数较低：AI服务器对MLCC的需求拉动量级远低于对存储芯片的需求。尽管增速快，但在整体150亿美元的市场中，AI服务器约13亿美元的细分规模，难以像HBM那样对整个存储价格体系产生颠覆性冲击。

上下游产业链的重估机会

市场分析认为，MLCC的投资机会不应仅局限于被动元件制造商本身，更应沿着产业链向上游材料和设备环节延伸。随着产品向高容、超薄、高层数升级，对原材料提出了更高要求：更细的钛酸钡粉体、更高纯度的镍粉/镍浆以及高性能离型膜等，这些材料环节存在巨大的国产替代空间。高盛的投资组合也重点覆盖了日本、韩国、中国台湾及A股市场中的多元化厂商。尽管MLCC主题近期已开始补涨，但相比其他热门AI主题，整个板块的盈利弹性和价值重估空间仍然被机构所看好。